铜冠铜箔吧里的分析，不同的产品。可剥离铜箔，只有方邦突破。市场要给唯二性进行估价
◆
◆
发表于 2025-11-20 11:49:59
发布于 浙江
日本垄断情况
：日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额；载体铜箔（用于IC载板）主要由日本三井垄断。
国产替代进展： HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子已完成产品开发，并送样英伟达（Rubin平台测试）。 载体铜箔：方邦股份实现国产突破。
催化因素：三井金属涨价（约15%）加剧供应紧张，国产厂商有望量价齐升。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
