公告日期：2025-09-19

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 ■业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及

投资者网上提问

参与人姓名

时间 2025 年 9 月

地点 公司会议室

董事长兼总经理：苏陟

上市公司接待人

董事会秘书：王作凯

员姓名

财务总监：汪友涛

一、2025 年扭亏为盈的概率大吗？

扭亏为盈是公司 2025 年重要经营目标，将通过进一步提
升电磁屏蔽膜市占率及毛利率，加快可剥铜、薄膜电阻等新产
品订单上量，内部降本增效等措施努力推进该目标的实现。
投资者关系活动

主要内容介绍 二、公司的带载体可剥离超薄铜箔跟德福科技(SZ301511)
的可剥铜 dth 都是同一个类型的产品么？二者的下游需求适
用场景相同么？产品和技术路线上的差异化是什么？哪个成
本更低？哪个能迭代得更快？

公司可剥铜产品攻克了剥离层剥离力稳定可控、超薄厚度
下无渗透点、铜箔表面粗糙度极低且具备高剥离强度（与介电
层结合）等关键技术难点，主要应用于 IC 载板、类载板的制备。其他友商的相关产品公开的技术细节信息不多，不适宜进行对比。

三、可剥铜（载体铜箔）的发展前景如何？贵司在其终端产品的国产替代中起了什么作用？

公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板和类载板。截至目前，该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户、终端的应用沟通反馈过程中持续提升产品品质和良率，逐步突破“从 0 到 1”的最艰难阶段，未来 1-2 年内订单起量有望加快。

根据市场研究及相关数据，当前可剥铜的全球市场规模约为 50 亿元/年，多年来基本被日本三井金属垄断。在当前CoWoP 技术路线以及 800G/1.6T 光模块使用类载板（SLP）连接的发展趋势下，可剥铜市场需求量将进一步大幅增加。

可剥铜作为芯片封装及 PCB 线路精细化的关键材料，公司正进一步加强与国内相关头部芯片终端的合作与沟通，在国家追求科技自主可控的大趋势下，有望加快可剥铜的国产替代进程。

四、可剥离铜箔目前是否可以量产，公司怎么看待可剥离铜箔的市场前景？

截至目前，公司可剥铜通过了多个代表性线路板厂商的认证，由于可剥铜技术壁垒高，IC 载板制备工艺复杂，使用可剥铜制备的载板直接与芯片连接，对芯片性能的发挥起着重要作用，因此下游客户及终端对于使用国产可剥铜材料非常谨慎。目前公司可剥铜已通过了部分代表性线路板厂商的认证，持续获得小批量订单，预计随着时间推移，可剥铜订单有望逐步放量。

在当前人工智能技术快速发展下，可剥铜出现一些值得关注的新需求、新增量：（一）英伟达等相关头部企业提出 CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线，该路线下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度 PCB 主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为 PCB 线路细化的关键材料，CoWoP 技术路径将提升可剥铜的市场容量。公司认为，AI 技术追求极致的芯片运算速度，目前芯片制程已逐步到达天花板，必将从芯片封装技术上寻求突破，以实现更高运算速度、更低延迟及更低功耗，公司坚定看好以 CoWoP 技术路线为代表的封装技术的进步及其对可剥铜带来的更大需求；（二）800G/1.6T 光模块寻求类载板（SLP）连接承载，将提升对可剥铜的需求……
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