公告日期：2025-12-25

安集微电子科技（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：安集科技 股票代码：688019编号：2025-018、019、020

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名 中信建投、盘京投资、国泰基金、惠升基金、中泰证券、光大保德信基金、华宝基
称 金、平安养老、摩根资管、中金公司、易方达、景顺长城基金、国金证券、华商基
金、开源电子、合远基金等

时间 2025 年 12 月 22 日-2025 年 12 月 25 日

地点 公司会议室

公司 总经理 Zhang Ming

接待人员姓 副总经理、董事会秘书 杨逊

名 财务负责人 刘荣

一、公司介绍：

介绍公司近况。

二、问答环节主要内容：

Q：公司如何看待国内目前的竞争格局，如何应对？

投资者关系 A：竞争的存在是商业发展规律，相信良性、积极的竞争环境可以使整个行业有更好的
活动 发展。对于安集而言，公司会持续专注自己的成长，凭借现有技术积累和创新迭代能
主要内容介

绍 力，持续与客户深度合作保持市场地位稳固，并将竞争压力转化为优化动力，从技术研
发、客户服务质量、团队建设等多个方面进一步提升，巩固核心竞争力。

Q：公司竞争优势有哪些？

A：首先在技术能力方面，通过 20 年的研发积累，依托完整的知识产权体系，公司完
成了“3+1”技术平台的搭建，部分技术已达到国际先进水平，研发能力和技术水平具
有竞争力；其次，在服务模式方面，公司更加贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，能够为客户提供良好、紧密、一站式的服务；此外，公司布局的核心原材料自主可控供应能力，提升了公司的产品性能和供应安全保障，进一步加强公司的竞争优势。Q：公司原材料的研发和应用进展？
A：公司对于原材料自主可控的品类是有选择性的，重点在于强化核心原材料自主可控的能力，提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应。截至目前，公司参与研发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中应用，实现销售；自产氧化铈磨料应用在公司产品中测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，并在提升产品技术水平方面取得进展。
Q：先进制程的发展，会影响贵司 CMP 抛光液的需求量吗？
A：随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP 工艺步骤增加，其耗用量也会相应增加，同时，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来
了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由 2D NAND 向 3D NAND 演进等技术
变革，使 CMP 工艺步骤也会随之增加，带动 CMP 抛光材料的需求量。
Q：当前存储芯片价格上涨的背景下，Fab 厂可能会进行产能调整或扩产。请问贵公司未来是否可能会遇到产能紧张的问题？
A：公司会结合中长期战略方向、业务及市场情况规划产能布局，把握产线建设和投产的节奏，充分利用上海浦东金桥、宁波北仑及上海化工区三大生产基地差异化特点，确保稳定供应的同时满足新的增长需求。
Q：我们注意到，抛光液产品向功能性湿化学品领域拓展，客户端的导入进程相对迅速。目前在开发的电镀液产品，其研发进展与供应能力目前处于怎样的阶段，电镀液是否和前两类产品有差异？
A：关于电镀液及添加剂产品，不同于抛光液、清洗液等耗材，其会长期留存于晶圆内部，直接或间接影响芯片的性能，因此客户在供应商选择上更为审慎，验证和放量周期可能在前期会比预期长一些。公司多年前正式启动电镀液及添加剂研发以来，仅用几
年的时间……
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