面对市场阶段性波动，科创板龙头企业近期密集发声，看好中国科技发展长期趋势。源杰科技表示，面向新一代光互联方案相关产品的研发验证进展顺利，预计明年将会为公司业绩带来积极贡献。长鑫科技表示，坚定看好中国科技发展长期趋势，未来将持续推进产品结构升级与技术迭代，为中国半导体产业迈向全球价值链高端贡献力量。寒武纪称，未来在大模型技术革新背景下，公司将聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动公司整体业务发展和市场份额提升，巩固在人工智能芯片领域的领先地位。中微公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。公司坚定看好资本市场发展与信心传递的示范效应，将以持续的自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备“卡脖子”环节。