上证报中国证券网讯（记者邓贞）10月30日，中微公司披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%，营收规模首次在前三季度突破百亿元；归母净利润约41.34亿元，同比增长241.31%，营收与利润双双创下同期新高。
前三季度，公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营收比例约31.20%。公司同时推进六大类、超20款新设备研发，新产品开发周期已从过去3至5年缩短至2年以内，研发投入的规模效应正逐步在利润端显现。
目前，中微公司已开发出54种高端半导体设备，刻蚀和薄膜设备加工精度达到原子级水平。截至2026年9月底，公司累计超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。刻蚀设备方面，CCP和ICP刻蚀设备已覆盖95%以上应用需求，行业首创双反应台ICP刻蚀技术达到0.2纳米单原子水平；薄膜沉积设备方面，LPCVD、ALD等十多款设备已进入市场，EPI设备进入客户端量产验证阶段。
2026年上半年，公司完成对杭州众硅控股权收购，实现对CMP设备覆盖，成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。在大平板显示领域，公司用18个月开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，填补国内技术空白。
公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。
公司产能建设同步提速。其中，上海临港总部大楼暨研发中心已于2026年8月启用；广州华南总部研发及生产基地一期计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期预计2027年建成投产。公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。
