10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海开幕。在当日下午举行的集成电路高峰论坛上，中微公司董事长兼总经理尹志尧表示：“现在AI话题非常火热，几乎所有会议都在谈AI，但我要提出一个警示：AI有可能会出现泡沫，这点大家需要多加留意。未来我们仍可能经历行业周期性变化，要思考的是如何去应对这种周期波动。”

　　展望行业未来发展趋势，尹志尧认为，行业整合是必然走向，不能继续散兵游勇式发展，同时，发展模式要从追赶走向自主创新。

　　谈及公司发展情况，尹志尧介绍，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备。目前，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，累计开发出54种高端半导体设备。

　　目前，中微公司平台化战略已全面落地，产品覆盖度持续提升，企业发展迈入规模化新阶段。未来五年计划通过“有机生长和外延扩展”，持续拓宽产品矩阵，覆盖包括刻蚀，薄膜，湿法和量检测设备等约60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。

　　此外，在论坛上，中微公司还与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议，双方将在设备与制造环节实现更紧密的协同创新，建立长期稳定的战略合作伙伴关系，共同探索互利共赢的产业协同新模式。