8月31日—9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心举办。
作为国内半导体设备、材料及核心部件领域的年度风向标盛会，本届展会展览面积超7万平方米，汇聚1400余家国内外展商，覆盖晶圆制造、封测设备、核心零部件、关键半导体材料等全产业链环节。
从产业发展维度来看，本届展会的一个核心看点是，国产半导体供应链逐步进入量产落地、全链补短板、高端场景突围的发展周期，国产化从“可实现”向“稳量产、高适配、广落地”深度升级。
穿行在展馆各个展区，HBM、Chiplet、2.5D异构集成是耳边出现频率较高的关键词，亦是当下驱动国内半导体设备迭代的核心增量赛道。在展会上，中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）、上海微电子等头部企业纷纷亮出量产成果与新技术布局，多个细分领域商业化落地提速，直观展现国内产业链的技术迭代实力与产业化成果。
核心设备：成熟产品进入规模化兑现期，先进工艺打开成长空间
AI算力爆发正在重构整个半导体产业的技术演进路线。大模型对于高带宽存储的强劲需求，推动HBM堆叠、Chiplet异构封装快速走向产业落地。原本归属前道晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺，正不断延伸应用到先进封装环节，行业门槛大幅提升，同时也为国产头部设备企业带来了全新的增量市场。
在本轮半导体产业升级中，具备全品类布局、量产验证能力、一体化解决方案优势的平台型龙头，备受市场青睐。
北方华创作为国产半导体设备核心标杆，已率先完成产业布局升级，实现从前道高端刻蚀、PVD晶圆制造设备，到混合键合、TSV电镀等先进封装设备的覆盖，构建起“前道制造+先进封装一体化”的完整产品矩阵。
时代商业研究院在现场调研发现，本次展会上，北方华创的主推产品均为经过大规模产线验证、可稳定落地的成熟设备，以匹配当下国内制造产线的实际落地需求。
中微公司则在展会期间再度发布新产品，持续兑现高端技术突破能力。时代商业研究院从现场了解到，中微公司此次同步发布多款新产品，这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司的高密度新品在半年内又一次集中亮相。中微公司此次推出多款自主研发高端微观加工设备，包含可实现70∶1到90∶1极高深宽比刻蚀的Primo XD-RIE刻蚀机，Performo QuaStar®系列PECVD、Prefima UnicoreAM钼原子层沉积设备、Preforma Uniflash® SPTi/TiN金属薄膜沉积系统设备，还有面向功率半导体的PRISMO PDS8®碳化硅外延设备，覆盖极高深宽比刻蚀、多品类薄膜沉积、碳化硅外延等关键赛道，集中展现国产微观加工设备的硬核创新实力。
时代商业研究院认为，对标行业同类企业，中微公司的核心优势在于高端工艺的差异化竞争能力，其超高深宽比刻蚀、碳化硅外延设备，适配先进逻辑、功率半导体的高端制造需求，有望在高端制程设备国产化进程中持续抢占份额。
深耕薄膜沉积赛道的微导纳米（688147.SH），同样交出了产业转型与技术迭代的亮眼答卷。在本届展会上，微导纳米集中展出覆盖逻辑器件、存储器件、先进封装三大应用场景的全套薄膜沉积解决方案。展台之上，既有已通过产线验证、实现稳定交付的主力成熟装备，也有迭代升级的新品亮相，吸引大量客户驻足洽谈。
据2026年半年报，微导纳米已完成业务结构的关键转型，半导体设备业务已进入规模化收获阶段。2026年上半年，微导纳米半导体设备收入占主营业务收入比重达到53.11%，半导体板块新增订单占全部新订单比重更是高达85%，订单增量主要来源于国内头部厂商。
时代商业研究院在现场调研获悉，微导纳米ALD、CVD设备已批量导入国内头部晶圆厂量产产线，凭借工艺稳定性获得市场认可，持续收获客户重复订单。相关设备以及技术已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3D NAND等存储芯片技术的迭代与产业化逐步形成关键支撑作用。多款设备已通过国内头部逻辑客户的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术需求以及未来技术更迭的需要。同时，当前Chiplet、2.5D/3D先进封装技术产业热度高涨，微导纳米顺势布局，针对性研发适配低热预算工艺的薄膜装备，相关产品正在下游客户端推进验证工作，持续拓展国产薄膜设备的应用边界。
对于订单交付情况，微导纳米表示，半导体设备现已成为公司第一增长引擎，新签订单规模创下历史新高。订单快速释放的同时，也对公司交付能力提出更高要求。为此，公司正加快推进半导体薄膜沉积设备智能化工厂募投项目建设，通过产能扩建满足下游客户的交付要求，进一步夯实并提升自身在国内薄膜沉积设备领域的市场份额。
短板赛道：先进封装催生新刚需，零部件国产化从“备选”走向“必选”
国产供应链的迭代升级，不仅体现在核心工艺设备的突破，更延伸至先进封装后端检测、核心零部件等细分短板赛道，补齐全链条成为产业发展新重心。
随着HBM堆叠、2.5D/3D封装、面板级封装规模化落地，芯片结构复杂度大幅提升，传统检测设备精度不足、存在检测盲区的痛点愈发突出，先进封装高精度无损检测成为制约封测良率的关键短板，也是当前国产化的黄金赛道。
针对行业痛点，骄成超声（688392.SH）在本次展会集中展出面向先进封装超声检测的三大系列新品：晶圆级Wafer400系列、芯片级CDS600系列、面板级PLP600系列，助力国内先进封装产线实现良率提升与成本优化。
时代商业研究院现场调研获悉，骄成超声Wafer400系列产品面向CoWoS、WLP、2.5D中介层晶圆检测，可捕捉RDL裂纹、UBM空洞等微小缺陷；CDS600系列适配后道堆叠封装多种工艺路线，兼顾量产产线与实验室研发场景；PLP600系列最大支持600mm×600mm超大面板扫描，适配面板级封装大批量在线检测需求。
据骄成超声披露，目前，该公司多款先进封装超声检测设备已经拿到客户订单并完成交付。
在展会同期，骄成超声还参与“封测市场供应链安全与跨界协同”论坛，发表《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》主题演讲，分享超声检测技术自主可控的实践思考。
半导体设备核心零部件是产业链自主可控的关键短板，相较于主设备的高热度竞争，零部件赛道迭代更为稳健，具备“高刚需、长壁垒”的特征。
本次参展的中瓷电子（003031.SZ），清晰展现了零部件企业的稳健发展逻辑与差异化竞争策略。时代商业研究院在展会现场了解到，中瓷电子此次重点推广已实现成熟量产、盈利稳定的核心产品。谈及AI芯片先进制程对陶瓷基板业务的影响，中瓷电子工作人员表示，现阶段AI芯片等先进制程产品暂未对陶瓷基板业务形成明显影响，后续市场产生相应需求时公司会及时跟进布局。面对行业热议的中低端产品内卷现象，该工作人员则表示，价格内卷对公司自身业务冲击有限，公司正集中资源持续拓展高端产品市场。
核心观点：国产半导体进入“质效升级”新阶段
纵观本届CSEAC 2026展会，国产半导体产业的发展逻辑已告别早期“从0到1”的有无之争，迈入“从有到优、从优到稳”的高质量发展新阶段。行业评价标尺也随之发生变化，不再单纯以设备技术参数实现突破作为唯一衡量标准，量产稳定性、工艺适配能力、全场景解决方案综合实力，成为检验产业实力的三大核心维度。
AI算力浪潮为国内半导体行业打开全新的发展空间，但国产供应链实现自主可控没有捷径可走。从成熟制程的规模化导入替代，到先进封装、高端制程的技术攻坚，再到核心零部件的短板补齐，无论是技术迭代，还是产线产能落地，都离不开产业链上下游协同打磨与反复验证。展望未来，伴随设备厂商、晶圆制造、封测环节的深度联动持续加强，国产半导体供应链将实现全方位提质增效，逐步搭建韧性更强、技术实力更突出、自主可控水平更高的产业新生态。
在此背景下，兼具可靠量产实力、硬核技术壁垒与优质客户资源的企业，将持续抢夺海外厂商市场份额，也将成为贯穿行业发展的长期投资主线。
