公告日期：2026-08-20

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-081

中微半导体设备（上海）股份有限公司

关于使用部分募集资金向子公司提供借款以实施募投项目
的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8 月19日 召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供 借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向控股子公司众硅电子 科技（上海）有限公司（以下简称“上海众硅”）提供不超过73,041.47万元的借款， 用以实施“高端半导体设备产业化项目”及“高端半导体设备研发中心项目”。独立 财务顾问中信证券股份有限公司（以下简称“独立财务顾问”）发表了核查意见。 具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海） 股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可 〔2026〕1147号），同意公司向不超过35名特定投资者发行股份不超过 6,300,932股（含本数，以下简称 “本次发行 ”）的注册申请。公司向4名特定投资 者发行人民币普通股（A股）5,156,765股，每股发行价人民币290.88元，募集资 金总额为人民币1,499,999,803.20元，扣除本次发行费用人民币10,118,562.20元， 实际募集资金净额为1,489,881,241.00元。上述资金到位情况已经由普华永道中 天会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（普华永道中 天验字（2026）第0016号）。

二、募集资金投资项目情况

公司于2026年8月19日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，根据披露的募集资金使用计划以及实际收到的募集资金净额，结合募投项目的实际情况，公司募投项目拟使用募集资金金额具体情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金承诺投 占募集配套资金比
资总额 例

1 高端半导体设备产业化项目 38,338.89 25.56%

2 高端半导体设备研发中心项目 34,702.57 23.14%

3 支付现金对价及中介机构费用 6,958.53 4.64%

4 补充流动资金 70,000.00 46.67%

合计 150,000.00 100.00%

三、本次使用募集资金向子公司提供借款的情况

公司募投项目（高端半导体设备产业化项目、高端半导体设备研发中心项目）的实施主体为控股子公司上海众硅，公司拟向其提供不超过73,041.47万元的借款用于上述项目实施。公司将根据前述募投项目的建设安排及实际资金需求，一次或分次逐步向子公司提供借款。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止。借款利息按照借款实际发放之日起算，借款利率将参考同期市场利率，由双方协商确定。

本次公司提供的借款将存放于子公司开立的募集资金存储专用账户进行管理，专项用于募投项目的实施，不得用作其他用途。董事会授权公司管理层全权负责上述提供借款事项相关手续办理及后续管理工作。

四、借款对象的基本情况

1、基本情况

公司名称 众硅电子科技（上海）有限公司

公司类型 有限责任公司（自然人投资或控股）

法定代表人 GU HAIYANG

注册资本 500万元

成立日期 2022-02-14

注册地址 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼

经营范围 ……
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