公告日期：2026-08-20

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限
公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 30 日制定了 2026 年度提质增效重回
报行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2026 年上半年的主要工作成果报告如下。

一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资者

半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。公司主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外，非常重要的、也是市场空间广阔的关键设备。公司已开
发出 54 种高端半导体设备，包括 26 种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24 种
各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度
已经达到了原子级水平。截至 2026 年 6 月底，公司累计已有超过 8800 个反应台
在国内外 220 余条生产线实现量产。自 2012 年至今，中微公司已连续 14 年保持
平均年销售 35%以上的增长，人均年销售额达到了 450 万元，和国际领先的设备公司持平。

2026 年上半年公司营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元，
同比增长约 34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺
实现大规模量产。2026 年上半年归属于母公司所有者的净利润约 28.25 亿元，较上年同期增加约 21.19 亿元，同比增长约 300.22%。

中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”的基本原则。公司保持高强度研发投入，一年就同步推进六大类、二十余款新设备的开发；2026年上半年公司研发投入约 20.41 亿元，同比增长约 36.86%，2026 年上半年研发投入占公司营业收入比例约为 30.51%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。

2026 年，公司继续瞄准世界科技前沿，秉承三维立体发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展。具体包括以下方面：
1、聚焦核心主业，加速新产品推出

公司所从事的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是集成电路前道核心设备，公司提供的 MOCVD 设备是先进显示和功率器件生产所需的关键设备。2026 年，公司继续聚焦集成电路及泛半导体相关领域的刻蚀和薄膜设备，根据客户及市场需求升级迭代产品，并开发更多品类设备，进一步推进更多先进技术的研发，持续突破关键技术，覆盖更多的刻蚀和薄膜应用，继续推进公司单台和双台刻蚀CCP 和 ICP 刻蚀设备以及更多品类的薄膜设备，在主要客户芯片生产线上市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进封装和 MEMS 器件生产。

公司近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有多款设备产品顺
利进入市场并获得重复性订单。公司开发的金属钨系列产品在全部类别的应用场景中填充能力均达到国际先进水平，能够覆盖所有逻辑和存储相关应用，中微独创的接触孔填充方案能够在挑战性极高的接触孔结构中获得国际领先的填充效果。EPI 设备方面，公司的减压外延设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运多家先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。

公司另一类主打产品 MOCVD 设备，是三五族化合物半导体制造关键的核
心设备。公司开发的氮化镓基的 LED 照明和 Mini-LED 显示所用的 MOCVD 设
备已成为国内外绝大多数 LED 生产线的首选设备。公司开发的包括碳化硅功率
器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展，并陆续进入市场。

此外，随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度要求，推动该设备市场快速增长，已成为占半导体前道设备……
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