三月上海，春潮涌动。在上海新国际博览中心，半导体行业瞩目的SEMICON China 2026于3月25日至3月27日举办。

　　在科技自立自强战略牵引下，国内半导体产业链正向协同发展迈进，SEMICON China是洞察产业趋势、展示领先成果的重要窗口。据悉，SEMICON China 2026展览面积超10万平方米、共有1500家展商、5000多个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。

　　作为行业盛会，SEMICON China 2026人气高涨，展馆附近车流不息、人头攒动。中国证券报·中证金牛座记者从排队到入馆共花费15分钟，进馆后发现场馆内已人头攒动，现场还有不少外籍观众。

　　“今年人特别多，挤爆了，我骑共享单车来的，因为路上实在太堵了。希望看到有更多的新产品发布，感受技术的发展和进步。”一参展观众告诉记者。

　　展会期间，国产半导体设备厂商纷纷推出新产品、新架构，展示中国半导体的“芯”力量。

　　SEMICON China 2026开幕首日，中微公司在展内举办新品发布会，宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。其中，Primo Domingo的推出，标志着中微公司在高选择性刻蚀设备领域实现了重要突破。

　　中微公司表示，随着四款新品的加入，公司已覆盖从宏观控制到微观感知、从成熟制程到前沿节点的多个维度。近年来，公司不断提升新设备开发质量与效率，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内，2025年公司开发的项目涵盖六大类，超二十款新设备，通过“有机生长和外延扩展”，公司力争在五年内将覆盖60%以上的高端关键设备。

　　先导科技集团旗下凯世通，发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元应用场景。凯世通工作人员介绍，Hyperion先进制程大束流离子注入机已交付国内头部先进逻辑、存储客户产线进行验证，性能对标国际先进水平，可以精准调控离子束注入角度、降低颗粒污染，满足各类先进工艺的离子注入掺杂需求。

　　堪称“人气王”的北方华创展台展示了功率半导体等领域的设备和工艺解决方案，包括刻蚀机、化学气相沉积系统等。

　　半导体设备企业盛美上海则宣布对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。盛美上海总经理王坚表示：通过将全系列产品纳入清晰、统一的架构体系，盛美上海将进一步强化“技术差异化、产品平台化及客户全球化”服务的长期发展战略。

　　光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22纳米至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

　　东吴证券研报认为，在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。