本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分。购买资产的股份发行价格定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。募集配套资金将用于支付交易现金对价、中介费用、标的公司项目建设及补充流动资金等。
根据预案，中微公司拟向杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）等41名交易对方购买其合计持有的杭州众硅64.69%股权。
杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，主营业务为CMP设备的研发、生产与销售，并为客户提供整体解决方案。CMP技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的核心工艺，也是推进制程技术节点升级的重要环节。
本次交易前，中微公司已在等离子体刻蚀干法设备与薄膜沉积等设备领域具备国际领先的技术实力，并布局了光学及电子束量检测设备。通过本次并购，中微公司将成功切入湿法设备领域，成为国内极少数具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备厂商，实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越。
中微公司在预案中明确指出，本次交易不仅是公司从干法设备拓展到湿法设备的关键一步，也标志着公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略。交易完成后，双方将在技术研发、供应链、市场渠道及客户服务等方面产生显著的协同效应。中微公司可依托其成熟的精密设备开发平台、智能化与AI仿真能力，助力杭州众硅提升产品精度与智能化水平；同时，双方研发资源的整合将有助于缩短新产品开发周期，共同攻关先进制程与先进封装领域的核心技术。
中微公司此次收购杭州众硅，是响应政策号召、优化产业资源配置的积极实践。通过整合国内CMP设备领域的优势资源，不仅能够完善自身的产品矩阵，更能提升我国半导体设备产业的整体协同创新能力，为下游晶圆制造企业提供更加稳定、高效的国产化设备组合，有力支持我国半导体产业链的自主可控与安全稳定。
中微公司表示，本次交易符合公司长期发展战略，有助于巩固公司在高端半导体设备领域的领先地位。未来，公司将继续通过自主研发与外延并购相结合的方式，持续拓展集成电路关键设备覆盖领域，力争实现五年覆盖超60%半导体前道设备品类、十年内成为全球一流先进半导体设备平台型公司的目标。
