公告日期：2026-01-01

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性及提交的

法律文件的有效性的说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大资产重组》等法律、法规、规范性文件和《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”） 的相关规定，公司董事会对于本次交易履行法定程序的完备性、合规性以及提交的法律文件的有效性进行了认真审核，并说明如下：

一、关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性的说明

1、公司与本次交易的相关方就本次交易事宜进行初步磋商时，采取了必要且充分的保密措施，制定严格有效的保密制度，限定相关敏感信息的知悉范围，确保信息处于可控范围之内。公司对本次交易涉及的内幕信息知情人进行了登记，并将内幕信息知情人名单向上海证券交易所进行了报送。

2、公司已按照相关法律、法规和规范性文件的要求编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》及其摘要。

3、2025 年 12 月 19 日，公司发布了《中微半导体设备（上海）股份有限公
司关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》，并自 2025 年12 月 19 日起开始停牌。

4、2025 年 12 月 26 日，公司发布了《中微半导体设备（上海）股份有限公
司发行股份购买资产并募集配套资金的停牌进展公告》。

5、2025 年 12 月 31 日，公司召开董事会会议，审议并通过了本次交易预案
及相关议案。

6、2025 年 12 月 31 日，公司与交易对方签订了附条件生效的《发行股份及
支付现金购买资产协议》。

7、剔除大盘因素和同行业板块因素影响，公司股价在本次交易相关事项信息公告前 20 个交易日内累计涨跌幅未超过 20%。

综上，公司董事会认为，公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大资产重组》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，就本次交易相关事项，履行了截至目前阶段必需的法定程序，该等法定程序完备、合法、有效。

二、关于提交法律文件的有效性的说明

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》等法律法规、规范性文件和《公司章程》的相关规定，就本次交易拟提交的相关法律文件，公司董事会及全体董事作出如下声明和保证：

公司就本次交易所提交的法律文件合法、有效，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对提交法律文件的真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。

综上，公司董事会认为公司就本次交易已履行了截至目前阶段必需的法定程序，该等法定程序完备、合法、有效，符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，公司就本次交易向监管机构提交的法律文件合法有效。

特此说明。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
2025 年 12 月 31 日

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