值得一提的是，中微公司核心业务表现突出，其中刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入呈现爆发式增长，达到4.03亿元，同比增长约1332.69%，成为继上半年608.19%高增长后的又一亮点。各项主营业务的有力推进，为公司整体收入增长提供了坚实支撑。
作为以创新为核心驱动力的高端半导体设备企业，中微公司2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长约63.44%，研发投入占营业收入比例约31.29%，远高于科创板上市公司平均水平，多款关键核心设备顺利推进，且研发周期大幅缩短，展现出公司对前沿技术布局与产品差异化战略的坚定执行。
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。在CCP方面，用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备量产指标稳步提升，已成为国内标配设备，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。此外，多款化学薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备性能达到国际领先水平，产线验证顺利并获客户高度认可。同时公司在泛半导体领域设备布局同步推进，包括新型化合物半导体外延设备、大平板显示设备等。
中微公司正从单一产品线向平台型公司迈进。在全球半导体设备市场持续扩容的背景下，根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，并有望在2026年增长至1390亿美元。面对广阔的市场空间，中微公司加速产品布局，目前公司产品已覆盖半导体高端设备的25%-30%，在研项目涵盖六大类、二十多款新设备，新产品开发周期从过去三至五年缩短至两年以内。未来五到十年，公司计划通过有机成长与外延拓展相结合，将产品覆盖率提升至50%-60%。
为应对全球半导体设备市场持续增长的需求，随着广州和成都研发及生产基地建设的陆续启动，中微公司未来厂房总面积将达到75万平方米，进一步增强产品研发与高端设备制造能力，全面深化在半导体及泛半导体产业链的战略布局。
展望未来，随着全球半导体产业向更先进制程迈进，以及中国半导体产业链自主可控需求的持续提升，中微公司将继续深耕核心技术突破，通过“三维立体发展”和平台化布局，不断提升在全球半导体设备市场的竞争力，助力中国半导体产业实现高质量快速发展。
