中微公司成都研发及生产基地项目正式开工！这个消息在2025年10月17日迅速刷屏半导体圈。位于成都高新区的这片约50亩土地，即将崛起一座建筑面积达7万平方米的高端半导体设备研发与制造基地，标志着中微公司西南总部建设进入实质性阶段。该项目聚焦薄膜沉积设备领域，计划于2027年建成投产，未来将承担化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等关键设备的技术攻关任务，补齐西南地区在晶圆加工先进设备制造方面的短板。

  从公司战略角度看，这不仅是产能扩张，更是中微公司“三维立体发展”战略的关键落子。董事长尹志尧博士在现场明确表示，公司目标是在未来五到十年内覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备类型，逐步成长为平台化、国际一流的高端半导体设备企业。而成都基地作为集研发与制造于一体的综合性枢纽，正是实现这一蓝图的重要支撑。目前中微公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品，仅2025年上半年研发投入就高达14.92亿元，占营收比重超30%，远高于科创板平均水平。这种高强度投入，正在转化为技术突破的实际成果——六种薄膜沉积设备已实现高效研发和批量交付，性能达到世界先进水平。

  我一直在关注中微公司的成长路径，说实话，这次成都项目的落地让我更清晰地看到了它的野心与底气。它不再只是一个单一设备供应商，而是朝着平台型企业的方向稳步迈进。尤其是在当前全球半导体产业链重构的大背景下，国内对自主可控设备的需求空前强烈，中微选择此时加码西南布局，既是对区域政策与产业生态的信任，也是一种前瞻性卡位。成都本身聚集了英特尔、德州仪器、京东方等大批上下游企业，形成了一定的产业集群效应，中微入驻后有望带动更多配套企业协同发展，进一步强化本地供应链韧性。

  当然，我也注意到市场反应略显冷静——开工当日股价下跌4.55%，收于261.91元。但这或许恰恰说明短期情绪并未充分反映长期价值。资本市场的波动常受多重因素影响，而一家科技企业的真正竞争力，终究要看技术研发的持续性、产品迭代的速度以及战略布局的纵深。从中长期来看，随着成都基地2027年投产，中微的厂房总面积将达到75万平方米，规模化生产能力将显著提升。当研发势能转化为量产能力，届时带来的不仅是收入增长，更是在全球半导体设备舞台上话语权的增强。

  攀登勇者，志在巅峰。这句话放在今天的中微身上，恰如其分。