公告日期：2026-01-17

证券代码：688003 证券简称：天准科技 公告编号：2026-007
转债代码：118062 转债简称：天准转债

苏州天准科技股份有限公司

关于使用部分募集资金向子公司提供借款以实施募投项目
的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）2026 年 1 月 16 日召开第
四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司 MueTecAutomatisierte Mikroskopie und Metechnik GmbH（以下简称“MueTec”）提供不超过 14,963.61 万元的借款，用以实施半导体量测设备研发及产业化项目；同意公司使用募集资金向控股子公司苏州天准星智科技有限公司（以下简称“天准星智”）提供不超过 19,400.00 万元借款，用以实施智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，保荐人华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐人”）发表了核查意见。具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2266 号），同意公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）的注册申请。公司向不特定对象发行 87,200.00 万元的可转换公司债券，期限为六年，每
张面值为人民币 100 元，发行数量为 87.20 万手（872 万张）。本次发行的募集
资金总额为人民币 872,000,000.00 元，扣除发行费用 9,722,406.43 元，实际募集资金净额为 862,277,593.57 元。

上述募集资金已全部到位，中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集资金到账情况进行了审验，并出具了中汇会验[2025]11879 号《验资报告》。募
集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐人、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储三方监管协议。
二、募集资金投资项目情况

鉴于本次发行募集资金净额低于《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）中披露的拟投入募集资金金额。为保障募投项目的顺利实施，结合公司实际情况，公司
于 2026 年 1 月 16 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于调整
募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，对募投项目拟投入募集资金金额进行调整，具体情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 调整前拟投入募 调整后投入募
集资金金额 集资金金额

1 工业视觉装备及精密测量仪 40,154.06 40,000.00 40,000.00
器研发及产业化项目

2 半导体量测设备研发及产业 30,863.59 27,800.00 26,827.76
化项目

3 智能驾驶及具身智能控制器 20,109.97 19,400.00 19,400.00
研发及产业化项目

合计 91,127.62 87,200.00 86,227.76

三、本次使用募集资金向子公司提供借款的情况

（一）向全资子公司提供借款的情况

根据《募集说明书》，公司募投项目半导体量测设备研发及产业化项目的实施主体为公司及全资子公司MueTec，公司拟向其提供不超过14,963.61万元的借款用于上述项目实施。公司将根据前述募投项目的建设安排及实际资金需求，在借款总额度内分次逐步向MueTec公司发放借款。借款利息按照借款实际发放之日起算，借款利率将参考同期市场利率确定。借款期限为自实际借款之日起不超过12个月，根据项目建设实际需……
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