公告日期：2025-04-12

苏州天准科技股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨 2025 年度“提质
增效重回报”行动方案

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心
及价值的认可，公司于 2024 年 4 月 20 日披露了 2024 年度“提质增效重回报”
行动方案。通过持续加强自身价值创造能力，切实履行上市公司的责任和义务，回报投资者信任，维护公司在资本市场形象，共同促进资本市场平稳健康发展。
2024 年度，公司切实履行并持续评估行动方案的具体举措，现将 2024 年度
“提质增效重回报”行动方案的实施和效果评估情况及 2025 年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：

一、专注公司主业，不断提升核心竞争力

公司始终坚持以主营业务为核心，以“视觉装备平台企业”为核心定位，持续保持高强度研发投入。2024 年度，公司研发投入合计 3.35 亿元，占同期营业
收入比例为 20.79%。2024 年度公司新增专利申请 83 项，其中发明专利申请 69
项，获得专利授权 38 项，其中发明专利授权 18 项，截至 2024 年底，公司已获
得 480 项专利授权，其中 269 项发明专利。

公司持续打造战略规划中的产品矩阵。在电子领域，2024 年公司消费电子领域头部大客户开始进入新的产品创新周期，公司获得该客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，全年合同金额 1.48 亿元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI 深化应用的大趋势下，公司在 2024 年已经获得其薄款手机、折叠屏系列产品的检测设备样机订单，为未来的业务增长奠定了良好的基础。公司在 2024年成为国内某头部消费电子品牌客户的 P 级（Preferred）供应商，并获得其手机零部件检测设备的批量订单。公司在 2024 年还成为小米、OPPO 手机关键零部件检测设备的核心供应商，并获得批量订单。

在 PCB 领域，伴随着公司相关产品的不断成熟以及 PCB 行业的回暖，公司
在 PCB 领域布局的系列产品在 2024 年取得显著的进展，PCB 板块收入较 2023
年增长约 50%，与东山精密、沪士电子、景旺电子、胜宏科技等头部客户的合作不断扩大，海外订单持续增长；CO2 激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售。

在半导体领域，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司在 2024 年度持续获得重大进展：首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 TB1000（面向 65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；面向 40nm 工艺节点的 TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；面向 14-28nm 工艺节点 TB2000明场检测设备目前也已完成厂内验证。公司德国全资子公司 MueTec 在 2024 年业绩稳步增长，同时完成了 40nm 工艺节点套刻（Overlay）量测设备的升级研发，并在 2024 年已获得客户正式订单。

在智能驾驶领域，公司继续深化与地平线合作，继 2023 年基于地平线 J5 芯
片获得多个成功项目之后，公司在 2024 年与博世、立讯、华勤共同成为地平线新发布 J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴，现已与众多车企开展业务合作，并拓展到重卡、无人配送、无人清扫等商用车领域。2024 年 11 月，公司率先正式发布专为人形机器人设计的高性能智能控制器-星智 001，可支持实时运行端到端和大语言模型，大幅提升机器人的感知、操作和人机交互能力，并与数家主流机器人公司达成合作，开始批量出货。

2025 年，公司将坚持以市场和客户需求为导向，继续加大研发创新力度，鼓励技术创新，公司计划申请不少于 60 项专利，并持续强化战略产品矩阵，提升产品竞争力，一如既往围绕工业智能方向，坚持长期主义，为客户创造更大价值。

二、重视股东回报，共享公司发展成果

公司高度重视投资者回报，统筹业务发展需要与股东回报的动态平衡，合理制定利润分配政策，积极进行现金分红，切实让投资者分享公司的发展成果，提
升获得感。

2024 年上半年，公司实施了 2023 年度权益分配方案，每 10 股派发现金红
利 6.00 元，合计派发现金红利共计 114,739,200 元（含税），占公司 2023 年度合
并报表归属于上市公司股东净利润的 53.32%。

2024 年 2 月 5 日公司召开第三届董事会第二十八次会议，审议通过了《关
于以集中竞价交易……
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