3月26日，天准科技旗下矽行半导体公司研发的“明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000”已正式通过专业验证，并首次亮相SEMICON 2025上海展会。公司表示，这标志着矽行半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

　　据介绍，最新检测装备 TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台，同时结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。TB2000的发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商，核心技术自主研发、设备自研可控。技术演进、产品迭代，也折射出天准科技从追赶国际龙头到并行的角色转变。

　　此外，天准科技通过“自主研发+跨国并购+生态投资”三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。

　　“天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。”公司研发负责人表示，未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程自主化、可控化进程，在高端装备领域实现跨越式发展。