在AI基础建设的支撑下，MLCC需求或将大增。

　　据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。

　　村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。该公司社长中岛规巨称，随着AI服务器处理能力提升、搭载的MLCC数量也随之增加。

　　根据村田最新财报，因AI服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动该公司产品需求上升，今年合并营收目标自1.64兆日元上修至1.74兆日元。

　　在全球AI基础设施建设提速的当下，MLCC的充足供应尤为重要。其他公司如三星电机已计划从明年初开始扩大其用于AI服务器的MLCC产能。该公司近日证实，正准备扩建其菲律宾子公司。

　　中信证券指出，GPU算力需求增加，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，MLCC将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性，服务器供应电流是48V或54V的直流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。

　　该券商进一步指出，AI趋势下，小体积、高容值的MLCC将成为关键。为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在四方面:

　　高算力GPU/CPU需要的电容数量更多；

　　功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；

　　高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻(ESR)提出了更高要求；

　　GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感(ESL)及高自谐振频率(SRF)。

　　从投资层面来看，上述券商表示，上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。其中陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。此外，AI将推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。

　　据《科创板日报》统计，A股这些上市公司已在相关领域有所布局：