里昂证券(CLSA)韩国区研究主管桑吉夫·拉纳(Sanjeev Rana)表示：“三星的营业利润远超所有人预期。其高带宽内存(HBM)出货量已实现复苏，较上一季度增长70%至80%;此外，晶圆代工业务的资产减记规模也可能远低于预期。”

三星正力求把握未来几年预期中的AI热潮机遇。该公司在最新一代HBM芯片研发上取得进展，已获得AMD(AMD.US)的订单，同时还在等待英伟达(NVDA.US)对其HBM3E芯片的最终认证。

投资者认为，在面向英伟达等企业、用于AI应用的高利润HBM市场中，三星同样有望追平SK海力士。自今年6月初以来，三星股价已累计上涨逾60%——这一涨势的背后，是其核心半导体部门呈现复苏迹象(该部门通常贡献三星年度利润的50%至70%)。

本月，三星与SK海力士这两家韩国半导体龙头企业均与OpenAI达成协议，将为后者的“星际之门”(Stargate)项目供应芯片。两家公司对该项目芯片需求的预估量，是目前全球HBM总产能的两倍多，这一数据既凸显出“星际之门”项目的庞大体量，也印证了全球AI发展正不断加速。