$立昂微(SH605358)$   

立昂微综合分析二

立昂微主营除硅片外，还有芯片业务，核心分两大板块：

1. 半导体功率器件芯片：含MOSFET、FRD、IGBT等，2025H1营收4.66亿元，占比28%，客户涵盖比亚迪、宁德时代；
2. 化合物半导体芯片：含VCSEL、砷化镓射频芯片，2025H1营收1.67亿元，占比10%，VCSEL芯片独家绑定禾赛，全球技术领先 。

兼做消费级3D传感；砷化镓侧重射频通信，用于5G基站、物联网终端。

立昂微低轨卫星射频芯片产能及营收贡献

一、产能情况

- 现有产能：合计年产能15万片，含杭州基地9万片/年、海宁基地一期6万片/年（2024年12月通线，正产能爬坡）。
- 扩产计划：海宁基地二期规划年产36万片，2025年分阶段释放，目标成国内单体最大微波射频芯片生产基地，2025Q2月产能先提至2万片。

二、营收贡献

- 2024年表现：化合物半导体射频芯片（含低轨卫星用）营收2.95亿元，同比增115.08%，销量4万片，单价随高附加值产品占比提升上涨。
- 2025年预期：低轨卫星芯片订单随“千帆星座”发射放量，叠加产能释放与利用率提升，射频芯片业务营收有望进一步增长，其中低轨卫星领域贡献增量显著。

立昂微低轨卫星用的pHEMT射频芯片技术壁垒挺高。工艺上，pHEMT工艺复杂，国内能研制的没几家。抗辐射设计也关键，低轨卫星辐射强，通过特殊结构和材料优化，让芯片在辐射环境下稳定工作。高频性能也得硬，卫星通信频段高，对芯片的功率放大、低噪声放大能力要求严，立昂微的芯片在这些指标上能满足高频高速传输。另外，他们还有二维可寻址等独家技术，供应链本地化率都92%了，全自主可控，别人想仿都难。这些壁垒让它在低轨卫星领域挺有竞争优势。