立昂微今日公告，控股子公司金瑞泓微电子拟投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目。这一扩产计划在现有厂房内实施，建设周期约60个月，预计每年投入约3.5亿元。值得注意的是，该项目可与公司现有年产180万片12英寸半导体硅外延片项目形成上下游配套，制备的12英寸重掺系列外延片将主要满足高端功率器件需求，终端应用覆盖AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及汽车电子等多个高增长领域。

  从业绩数据看，立昂微2025年前三季度营收26.4亿元，同比增长15.94%，但净亏损1.08亿元，亏损额同比扩大5361.85万元。细分业务中，半导体硅片板块实现收入19.76亿元，同比增长19.66%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比大幅增长69.70%。这一数据与公司10月机构调研时透露的信息吻合——衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，目前市场需求旺盛，低电阻产品订单饱满，正处于快速爬坡阶段。

  观察公司技术路线，重掺低阻外延片和750v FRD芯片已广泛应用于AI服务器的不间断电源。根据国际半导体产业协会数据，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸，同比增长9.6%，其中用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲。浙商证券分析指出，大尺寸硅片生产难度大，技术工艺壁垒高，国内本土产能以小尺寸为主，而受益于5G、智能手机、数据中心等领域发展，12英寸硅片需求持续上升，进口替代空间巨大。

  从产能布局看，金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产。此次扩产旨在满足高端功率器件市场对重掺砷、重掺磷等系列厚层、埋层特殊规格硅外延片的急需。项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，这与其在高端功率器件市场的技术积累形成协同。公司重掺产品和技术继续保持全球领先优势，12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。

  在市场需求端，AI服务器、新能源汽车和光伏产业成为重要驱动力。中国汽车工业协会数据显示，2025年上半年新能源汽车产销同比分别增长41.4%和40.3%；中国光伏行业协会报告显示，2025年上半年国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%。这些下游应用领域的快速增长，为立昂微的高端功率器件产品提供了明确的市场空间。

  截至今日收盘，立昂微报收33.55元，市值225.25亿元。该扩产项目的长期效益有待观察，但公司在大尺寸硅片领域的持续投入，显然是在为进口替代和新兴应用市场需求做准备。

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