立昂微砸22亿豪赌12英寸硅片!5年后产能翻倍能否逆袭?
立昂微的大手笔扩产意味着什么?
看到立昂微宣布砸下22亿扩建12英寸重掺衬底片产能的消息,我第一反应是:这家公司正在下一盘大棋。要知道,重掺衬底片可是高端功率器件的核心材料,应用场景覆盖了眼下最火的AI服务器、储能、充电桩等领域。这种战略性扩产,很可能是为了卡位未来三年的行业风口。
不过,作为老股民,咱们得冷静看待这种动辄五年周期的重资产投入。项目建设周期长达60个月,意味着短期业绩可能承压,但长期看确实能增强公司在半导体材料领域的话语权。特别是公告里提到,现有产能已经接近满产,说明市场需求确实旺盛。
历史总是相似的?
这让我想起去年神工股份的扩产案例。当时他们趁着存储芯片涨价潮扩产,股价在短短4天暴涨53%,连续两个20cm涨停的场面至今让人记忆犹新。但要注意的是,神工当时有业绩暴增9倍的硬核支撑,而立昂微目前还处于亏损状态。
另一个可比案例是福拉特半导体,同样在行业高景气期扩产,但由于缺乏具体股价数据,我们很难判断市场反应。这说明同样的扩产动作,在不同基本面背景下,市场给出的反馈可能天差地别。
机会与风险并存
从行业角度看,12英寸硅片的国产替代空间确实诱人。浙商证券的分析很实在——5G、数据中心这些下游需求正在爆发,而国内大尺寸硅片产能严重不足。立昂微如果能啃下这块硬骨头,确实可能打开新的成长空间。
但咱们也得清醒认识到,半导体行业具有强周期性特征。现在看着供不应求的产能,五年后投产时市场格局可能早已变化。更何况,公司前三季度亏损还在扩大,这种长期投入会不会加重财务负担,值得持续关注。
我的建议是,可以把这个项目看作观察立昂微的"风向标",重点关注后续每个季度的产能爬坡情况和客户验证进度。毕竟在半导体这个行业,技术突破和商业落地之间,往往还隔着十万八千里。各位读者还是要根据自身风险偏好,谨慎评估这类长周期投资的价值。
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