【导读】立昂微拟斥资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目

　　11月17日，立昂微公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。

　　公司表示，金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器，以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。

　　项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力。

　　公开资料显示，立昂微成立于2002年，2020年在上海证券交易所主板A股挂牌上市。公司主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块。

　　业绩方面，立昂微2025年前三季度营收约为26.4亿元，同比增长15.94%；净亏损1.08亿元，亏损额同比增加5361.85万元。

　　具体来看，立昂微的半导体硅片板块主要产品包括6~12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。2025年前三季度，立昂微半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%。

　　从销售数量来看，折合6英寸的销量为1453.39万片，同比增长32.54%；其中12英寸硅片销售127.79万片（折合6英寸为511.17万片），较上年同期增长69.70%。

　　记者注意到，立昂微曾在今年10月的机构调研中表示，公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月，其中重掺外延片产能10万片/月，目前市场需求旺盛，低电阻产品订单饱满，正处于快速爬坡阶段。据了解，低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。

　　浙商证券研究分析称，大尺寸硅片生产难度大，技术工艺、生产设备等壁垒高，国内本土产能以小尺寸为主。然而受益于5G、智能手机、数据中心等领域的发展，12英寸硅片需求会持续上升，国内大尺寸硅片进口替代空间巨大。

　　截至11月17日收盘，立昂微报收于33.60元/股，最新市值为225.6亿元。