立昂微加码重掺硅片，豪赌国产替代窗口期
立昂微（605358.SH）控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划投资约22.62亿元建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。项目选址于现有厂房内，建设周期约为60个月，将分阶段实施，预计年均投入约3.5亿元。该项目旨在满足高端功率器件日益增长的市场需求，进一步提升公司在半导体材料领域的竞争力。项目完成后，公司将新增180万片/年的12英寸重掺衬底片产能。
扩产强化上游布局，资金压力与成长预期并存
该项目落地后，将显著扩大立昂微在12英寸硅片领域的生产能力，巩固其在国内半导体衬底材料市场的地位。分阶段推进模式有助于缓解初期资本开支压力，但长达五年的持续投入对财务规划提出更高要求，年均3.5亿元支出叠加行业周期波动风险，后续融资节奏和资金调配能力将成为关键观察点。若项目顺利通过客户认证并实现稳定供货，有望增强市场对公司中长期技术兑现能力的信心。
观点一：立昂微拟投资22.62亿元建设12英寸重掺衬底片项目，将对股市产生积极影响，短期内可能推动股价上涨，长期有望提升公司价值和行业地位。支持理由包括：重大投资项目通常被视为公司积极发展的信号，可能吸引投资者关注；项目将显著提升公司在12英寸重掺衬底片领域的产能和市场份额，增强核心竞争力；当前半导体市场持续增长，国产替代需求旺盛，为项目提供了广阔的市场空间和发展机遇。
观点二：立昂微的12英寸重掺衬底片项目将进一步巩固其在半导体行业的领先地位，并推动国产替代进程。依据在于：公司已具备产业链上下游一体化布局和技术基础，能够为新项目提供有力支撑；其在12英寸硅片领域已有显著成绩，2025年上半年销售同比增长99.14%，显示出强大的市场拓展能力；全球半导体市场规模持续扩大，该项目符合行业发展趋势，有望在国产替代中占据重要位置。
联动半导体材料主线，多只人气股获资金关注
该事件聚焦于功率器件用硅衬底这一关键半导体材料，属于半导体材料国产替代主线，与A股市场中涉及同类领域的公司形成板块联动效应。根据东方财富网数据，当前“半导体材料”题材下人气个股主要包括科隆股份、神工股份和光华科技。
科隆股份（300405.SZ）最新股价为8.5元，单日涨幅达16.92%。公司主营金刚线切割润滑剂、润湿剂、分散剂和清洗剂等产品，广泛应用于光伏硅片切割工艺，是半导体及光伏产业链上游关键辅助材料供应商。近期披露其锂电池电解液用碳酸乙烯酯（EC）年产能已达1万吨，并正常生产出货。此外，聚羧酸系高性能减水剂系列产品还用于高铁、核电等基建工程，主业具备稳定现金流支撑。
神工股份（688233.SH）最新股价为75.0元，涨幅6.56%。11月10日至12日连续三日获融资买入超7.4亿元，两融余额从4.29亿元快速攀升至5.42亿元。公司主营大直径高纯度硅棒及硅零部件，产品用于存储芯片制造中的等离子刻蚀环节，直接受益于存储扩产周期。需注意的是，公司滚动市盈率达122.84倍，显著高于行业平均的52.31倍，存在估值偏高风险。
光华科技（002741.SZ）当前股价为23.88元，上涨3.06%。公司深耕PCB专用化学品领域，同时向半导体级高纯试剂和固态电池材料延伸。硫化锂产品纯度高，处于送样检测及优化阶段，尚未量产。11月14日单日融资买入达1.05亿元，两融余额升至6.34亿元，处于历史高位。募投项目“专用化学材料智能制造项目”不包含硫化锂扩产内容。2025年前三季度实现营收20.44亿元，归母净利润9039万元，基本面稳健。
