公告日期：2025-10-20

证券代码：605358 证券简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-007

●特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □新闻发布会

活动类别 □现场参观 □电话会议

□其他

活动主题 立昂微 2025 年半年度业绩说明会

2025 年 9 月 25 日 16:00-17:00 富国基金；

2025 年 9 月 25 日 17:00-18:00 华福证券、平安养老、华泰资产；

2025 年 10 月 16 日 10:00-11:00 浙商证券、人寿资产；

时间 2025 年 10 月 16 日 16:30-17:30 东方财富证券、上海烜鼎、深圳德远投资、上海银叶资
产、新加坡大华继显证券、深圳晋和、阿基米德基金、上海磊萌、和信证券投资咨询、
李子园投资、深圳幸福米、福泽源资本、上海韬扬略、远景资本及个人投资者等 22 人；
2025 年 10 月 17 日 14:30-16:00 中信证券、西部证券、幸福人寿、国源信达、博衍基
金、晨曦私募、国新投资、浙能资本、浙江万创汇力及个人投资者等 21 人

上市公司接 董事长：王敏文
待人员姓名 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云

公司投资者交流的问题回复内容如下：

1.公司衢州 12 英寸硅片产能爬坡进度如何？

答：公司衢州基地 12 英寸硅片产能 15 万片/月，其中 12 英寸重掺外延片产能 10 万
片/月，轻掺抛光片产能 5 万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，目前 12 英寸重掺外延片
市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。

投资者 2.国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么？

关系活动记 答：硅片作为半导体行业基础材料，其稳定性至关重要，12 英寸硅片产品验证周期
录 需要 2-3 年甚至更长时间，任何一个环节出问题都会前功尽弃。此外，因为更换硅片供
应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程，替换的风险较高。因此，下游客户
新产品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。

3.立昂东芯的 VCSEL 芯片的技术优势体现在哪些方面，有哪些应用领域？

答：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的代工供应商，技
术领先同行。二维可寻址 VCSEL 可以实现分区点亮的效果，使得整机完全不包含任何运

动部件，可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。
二维可寻址 VCSEL 相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对 VCSEL 制造能力的综
合能力是很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的 VCSEL 研发和生产经验，制造工艺
具有领先优势。VCSEL 芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出
货。

4.碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域？

答：立昂东芯 6 英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现
出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。

5.立昂东芯低轨卫星领域进展如何？

答：立昂东芯 pHEMT 芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。