据23年年报显示公司早在当年已开发出存储器(DRAM)器件用(HBM)、逻辑器件
$立昂微(SH605358)$ 据23年年报显示公司早在当年已开发出存储器(DRAM)器件用(HBM)、逻辑器件用(LogicIC)、及CIS用12英寸硅片，并在展望2024时表示以CIS、Logic、存储等领域争取以具有风向标意义的重点大客户为突破口，但截至25年半年报显示仅CIS用硅片完成出货
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