公告日期：2025-04-30

证券代码：605358 证券简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

投资者关 ●特定对象调研 □分析师会议

系活动类 □媒体采访 □新闻发布会

别 □现场参观 □电话会议

□其他

参与单位 国联民生证券、东北证券、华鑫证券、山西证券、野村东方国际证券、汇丰晋信基金、泰
名称 康资产、勤辰资产、翊安投资、远海私募等 12 人

时间 2024 年 4 月 29 日 15：00

地点 现场交流

上市公司
接待人员 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云
姓名

一、公司概况

公司对 2024 年年度及 2025 年第一季度业绩变化情况进行了说明，并对各业务板块的
经营情况进行了介绍（部分摘要）：

（一）硅片业务板块

1.产能（截至 2024 年末）：6 英寸抛光片（含衬底片）产能 60 万片/月、8 英寸抛光片
（含衬底片）产能 57 万片/月、6-8 英寸（兼容）外延片产能 82 万片/月；衢州基地 12 英
投资者关 寸抛光片（含衬底片）产能 15 万片/月、12 英寸外延片产能 10 万片/月；嘉兴基地 12 英
系活动记

录 寸抛光片产能 15 万片/月。

2.产能利用率：

（1）6-8 英寸外延片产能自 2024 年第二季度至今产能利用饱满，其中 8 英寸订单目
前处于供不应求。主要原因：1.市场对厚外延片的需求较高；2.金瑞泓在重掺工艺的技术
领先，具有较高产品竞争力；3.受美国关税政策影响，进口替代加快。

（2）12 英寸硅片稼动率 2024 年取得较大提升，目前正处于产能爬坡过程中。

（二）功率器件芯片业务板块

1.产能及产能利用率情况

目前设备产能约为 23.5 万片/月，2024 年功率器件芯片销量 182.40 万片，较 2023 年
同期增长 6.30%，目前稳定月产出约 17-18 万片。2024 年产品价格受光伏市场等因素的影响有所下降，毛利率有所降低。

2.应用：公司积极调整产品结构，沟槽 SBD 产品占比提升；汽车电子芯片和 FRD 芯片
供应国内比亚迪及某重要客户；今后将重点发展汽车电子芯片、FRD 芯片等，进一步优化产品结构。

（三）化合物半导体射频芯片

1.产能：杭州基地 9 万片/年；海宁基地 6 万片/年（已通线、正在调试和验证）。

2.产品种类：1.手机功率放大器芯片，通过昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等客户供应手机终端客户；2.航空航天等特殊用途芯片，宇航级射频芯片已实现低轨卫星终端规模化交付；3.VCSEL 芯片，公司二维可寻址大功率 VCSEL 工艺技术，成为全球首家量产车规级激光雷达 VCSEL 芯片的制造商，最新月出货约 400 片，后续会进一步提升。产品已应用于智能驾驶与机器人领域，在汽车补盲雷达中有较高的用途，在机器人、人脸识别、光通信等领域也会有较大的用途；4.碳化硅基氮化镓芯片，公司开发的国内第一款 6 英寸 0.45 微米的碳化硅基氮化镓（GaNHEMT）工艺技术取得重要进展，技术指标对标或超过竞品，6 英寸0.25 微米的 GaN HEMT 工艺技术也在加紧开发中。

3.具备技术：技术与国际头部同行处于同一梯队，客户已大范围覆盖，打破海外厂商垄断格局，确立国产替代领军地位。

未来发展聚焦于：1.12 英寸硅片的产能爬坡。2.海宁基地化合物半导体射频芯片的验证和快速上量。3.功率半导体产品结构优化，进一步提升汽车电子、FRD 芯片等高附加值产品；同时探索产品迭代，在现有功率产线设备的基础上增加少量瓶颈设备，实现功率产品的代际升级。

二、投资者交流主要问题回复

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