CEO杨龚轶凡确实曾在甲骨文公司参与高性能CPU芯片的研发工作。根据多个官方报道
$天普股份(SH605255)$ CEO杨龚轶凡确实曾在甲骨文公司参与高性能CPU芯片的研发工作。
根据多个官方报道和人物介绍，他在甲骨文公司的具体经历如下：
在甲骨文公司的经历
· 任职公司：美国甲骨文公司
· 担任职务：芯片研发经理
· 具体工作：参与并主导了12款顶级高性能CPU的设计与产出，其中包括SPARC T8/M8服务器CPU。
· 能力认证：拥有从芯片设计、生产到应用的全流程经验。
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