公告日期：2025-12-27

证券代码：605166 证券简称：聚合顺 公告编号：2025-121

转债代码：111003 转债简称：聚合转债

转债代码：111020 转债简称：合顺转债

聚合顺新材料股份有限公司

关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将
结余募集资金用于永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

本次结项的募投项目名称：研发中心建设项目。本项目结项完成后，本公司首次公开发行股票募集资金投资项目全部完成结项。

结项后结余募集资金安排：聚合顺新材料股份有限公司(以下简称“公司”）
拟将截至 2025 年 11 月 30 日结余募集资金共计 225.11 万元（包含利息等收入扣
除手续费后净额共计 523.90 万元）用于永久补充流动资金（实际金额以转出当日银行结息后的余额为准）。

决策程序：根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范
运作》，募投项目全部完成后，结余募集资金（包括利息收入）低于 500 万或者低于募集资金净额 5%的，可免于董事会、股东会审议，无需保荐机构出具意见。
一、募集资金基本情况

发行名称 2020 年首次公开发行股份

募集资金总额 55,615.34 万元

募集资金净额 50,638.48 万元

募集资金到账时间 2020 年 6 月 12 日

经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕779号文核准，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商广发证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份市值的社会公众投资者定价
发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币普通股股票7,888.70万股，发行价为每股人民币7.05元，共计募集资金55,615.34万元，坐扣承销和保荐费用3,046.36万元和税款人民币182.78万元（税款由本公司以自有资金承担）后的募集资金为52,386.20万元，已由主承销商广发证券股份有限公司于2020年6月12日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用1,930.50万元后，公司本次募集资金净额为50,638.48万元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕198号）。

二、募集资金投资项目的基本情况

截至 2025 年 11 月 30 日，本次非公开发行 A 股股票的各募投项目投入情况
如下：

单位：万元

项目 募集资金承诺投资总额 累计使用募集资金 是否结项

年产10万吨聚酰 32,835.29 25,784.24 已结项

胺6切片生产项目

研发中心建设项 5,908.17 6,206.96 本次结项

目

偿还银行贷款及 11,895.02 11,866.79 已完成

补充流动资金

合计 50,638.48 43,857.99 —

注：“研发中心建设项目”累计使用募集资金超出承诺投资总额的部分，来源于利息等收入。
截至 2025 年 11 月 30 日，“研发中心建设项目”利息等收入扣除手续费后净额共计 523.90
万元。

三、本次募投项目结项及募集资金结余情况

本次拟结项的募投项目为“研发中心建设项目”。公司于 2024 年 12 月 18
日召开第三届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及建设进度的议案》，同意公司将“研发中心建设项目”尚未使用募集资金（含该项目募集资金到账后产生的净利息）全部用于新增研发设备的购置和安装，不再用于土建工程方面的支出。2025 年 12 月，该项目已建设完成。

结项名称 研发中心建设项目

结项时间 ……
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