OCP大会英伟达发布了《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书，其中明确了800VDC架构采用中压整流器/SST作为最终解决方案。

在 10 月 13 日举办的 2025 年OCP大会上，英伟达公布了截至 2027 年适用于 Kyber 机架服务器架构（每机架搭载 576 块 Rubin Ultra GPU）的 800 伏直流（800 VDC）基础设施合作伙伴名单。我们认为，该名单仅为合作伙伴名录，并不代表这些企业已直接获得相关项目。

在不额外增加为单个服务器机架供电的 200 千克铜质汇流排的情况下，800 伏直流技术可使相同铜缆的输电能力提升 150% 以上，既能节省成本，又能减轻服务器机架重量。

800 伏直流生态系统涵盖基础设施提供商、电力与冷却合作伙伴及芯片制造商。

鸿海精密正打造一座采用 800 伏直流电力架构设计、容量为 40 兆瓦的中国台湾数据中心。

800 伏直流技术将推动数据中心电力与冷却市场规模增长。我们预计，2026-2030 年该市场复合年增长率（CAGR）将达 30%。

国内主要的上市企业SST进展概览

伊戈尔：北美产能全开，直接对接北美大厂，并与台达深度合作，有望为台达供应SST集合器件，分享英伟达红利。

京泉华：与伊顿合作20余年，独供SST高频变压器，当前产品价值量约0.3-0.4元/W，未来有望提升至1-1.2元/W。伊顿今年小批量采购预计贡献3-4千万收入，台达、维谛、施耐德等客户均有送样，预计明年底量产。

新特电气：作为SST隔离变核心供应商，与维谛合作研发，未来有望受益于维谛与英伟达的合作。

四方股份：依托中科院背景，技术优势显著，已开始与海外大厂对接。

金盘科技：已为英伟达Rubin架构制作样机，预计11月送样测试，2026年中开始小批量出货，2027年大规模放量。单W价值量约4-5元，Rubin单柜功耗约196KW，市场空间预计达800-1000亿元。金盘科技还与谷歌、微软对接，静待英伟达测试

电话会议总结

1）白皮书定位：英伟达800V HVDC白皮书被视作行业里程碑，确认HVDC+HD技术升级是2025年AIDC/HUDC确定性方向，市场反应从无感到顿悟，被视为投资启动信号。  

2）技术路线：给出三阶段演进图——UPS升级版（2025-2026过渡）、HVDC（2026中旬放量，匹配NVL1）、固态变压器SST（终极目标，30年窗口），中压整流器为SST成熟前的折中方案。  

3）需求痛点：AI基础设施瓶颈集中在“供电缆+电力运营”，美国电网老旧、建设周期4-5年，海外数据中心供电缺口带来十倍级市场空间，渗透率仅1%→50%+，对应300×以上估值弹性。  

4）北美机会：长线赛道锁定“数据中心→用户店面”全链路，两条主线——存量EPS改HVDC再升SCT；电能变换与散热技术创新，客户名单（Meta、谷歌等CSP）+NV短名单决定份额。  

5）中国公司卡位：2024年仅1家AIDC电源公司在美盈利（电能质量渠道深耕，利润占比6-7%），科华、金盘、盛弘、四方、伊戈尔等相继落地UPS+HVDC方案，2027年后有望随技术周期放量。  

6）产品节奏：麦格米特570kW HVDC（无BBU，短时削峰）先行匹配NV114/Rubin；NVR576 500kW级2027下半年放量；服务器ODM（富士康、GE）入局，生态加速。  

7）投资视角：板块享受“渗透率1%→50%+、行业规模10×”双重红利，应给予高估值；选股逻辑看历史积累、客户参数获取能力及北美渠道深度，科华（宽业务+腾讯背书）、金盘（北美CSP直接合作）排序靠前。