公告日期：2025-05-30

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)

关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限

公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集

配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购

重组)〔2025〕20 号)的回复

德师报(函)字(25)第 Q00781 号
上海证券交易所：

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“我们”或“会计师”)接受深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称“上市公司”)委托，对先进封装材料国际有限公司(以下简称“目标公司”)2023 年度及 2024 年度(以下简称“报告
期”)财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司
资产负债表，2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计，并于
2025 年 5 月 29 日出具了德师报(审)字(25)第 S00451 号无保留意见审计报告。
根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公
司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称“审核问询函”)的要求，我们作为深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的拟置入资产的会计师(以下简称“本所”)，对问询函有关财务问题进行了认真分析、核查并回复如下：

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目录

问题八、关于目标公司销售与收入...... 4
问题九、关于目标公司采购与成本...... 21
问题十、关于目标公司的毛利率...... 46
问题十一、关于目标公司的应收账款...... 57
问题十二、关于目标公司的存货...... 74
问题十三、关于目标公司关联交易 ...... 81
问题十六、关于目标公司其他问题...... 86
释 义
本文中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：

一般名词释义

AdvancedAssemblyMaterialsInternationalLimited，先进封
目标公司/AAMI 指 装材料国际有限公司；2020 年 8 月 18 日，“先进半导体
材料香港有限公司”的公司名称变更为“先进封装材料国
际有限公司”(即 AAMI)

意法半导体 指 STMicroelectronics N.V. 及其子公司，全球知名半导体
IDM 企业

华天科技 指 天水华天科技股份有限公司(002185.SZ)及其子公司，全球
知名半导体封测企业

通富微电 指 通富微电子股份有限公司(002156.SZ)，全球知名半导体封
测企业

长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司(600584.SZ)及其子公司，全球
知名半导体封测企业

华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司(688535.SH)

江南新材 指 江西江南新材料科技股份有限公司(603124.SH)

德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司(688035.SH)

日月新半导体(苏州)有限公司、日月新半导体(昆山)有限
日月新半导体 指 公司、日荣半导体(上海)有限公司、日月新半导体(威海)有
限公司等同一控制下企业，全球知名半导体封测企业

海纳基石 ……
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