1. 兆易创新 - 存储龙头（NOR+利基DRAM）
核心逻辑：全球NOR闪存前三、国内利基DRAM第一，车规级产品通过认证，2026年自研LPDDR5X量产，直接对接AI服务器利基DRAM需求；当前存储行业进入价格上行周期，带动公司产品ASP和毛利率提升，业绩弹性极强，同时受益消费电子+汽车电子双端需求回暖，国产替代份额持续提升。
2. 澜起科技 - 存储配套核心标的
核心逻辑：DDR5内存接口芯片全球市占率40%-45%，HBM3控制器完成认证，CXL芯片完美适配AI服务器需求，是AI算力产业链不可或缺的核心配套企业；2026年HBM配套接口芯片放量，公司毛利率长期维持70%+高位，业绩增长确定性拉满，几乎不受消费电子周期影响，纯靠技术壁垒卡位。
3. 长电科技 - 全球先进封装龙头
核心逻辑：全球封测TOP3，2.5D/3D封装技术顶尖，完全适配HBM存储、AI芯片的封装需求，当前全球先进封装产能紧张，公司订单量价齐升；2026年先进封装营收占比目标提至30%+，产能利用率稳定90%以上，同时绑定全球头部芯片设计企业，基本盘扎实，受益AI+存储双景气赛道红利。
4. 通富微电 - 高端封测弹性标的
核心逻辑：国内高端封测龙头，HBM封装技术实现突破，与AMD深度绑定布局AI芯片封测，类CoWoS方案降本40%，性价比优势显著；2026年募资扩产高性能计算+存储芯片封测产能，订单增长弹性大，叠加国产AI芯片企业崛起带来新增需求，业绩增速有望超行业平均，当前估值处于历史低位，安全边际足。
5. 北方华创 - 半导体设备绝对龙头
核心逻辑：国内少有的平台型设备企业，刻蚀、PVD、CVD等核心设备全覆盖，14nm设备稳定供应中芯国际，先进制程设备持续突破；2026年国内晶圆厂（中芯、华虹、长存）密集扩产，设备为刚需，公司国产替代率目标提至30%，毛利率维持35%+，业绩增长稳健且可持续，大基金三期重点加持，长期逻辑无虞。
6. 中微公司 - 刻蚀设备全球龙头
核心逻辑：全球第四大刻蚀设备商，5nm介质刻蚀机进入台积电、三星供应链，技术比肩国际巨头，完全突破“卡脖子”技术；2026年存储行业扩产带动刻蚀订单持续增长，全球市场份额目标提至10%，毛利率稳定48%+，技术壁垒极高，几乎无国内竞争对手。
7. 南大光电 - 光刻胶国产突破核心标的
核心逻辑：国内唯一实现28nm ArF光刻胶量产的企业，良率达99.7%，完全打破海外垄断；2026年宁波500吨/年新产线达产，中芯国际百吨级订单落地，大基金三期光刻胶专项重点支持，国产替代确定性100%。
8. 沪硅产业 - 12英寸硅片龙头
核心逻辑：国内12英寸硅片绝对龙头，全球第六，国内市占率12.3%，300mm硅片通过台积电认证，先进制程订单占比持续提升；2026年产能扩至80万片/月，完全匹配国内晶圆厂扩产需求，硅片作为半导体材料刚需，行业国产化率仅15%左右，未来替代空间极大。
9. 寒武纪 - AI芯片设计龙头（高弹性）
核心逻辑：国内AI芯片设计标杆企业，思元370芯片适配AI服务器训练/推理需求，2026年AI算力建设加速，公司订单放量可期，营收同比目标增长50%+；技术壁垒深厚，在国内AI芯片领域市占率领先，绑定国内头部互联网、算力中心企业，受益AI产业浪潮红利，虽此前亏损，2026年有望实现盈亏平衡，成长属性突出。
10. 圣邦股份 - 模拟芯片龙头（稳健型）
核心逻辑：国内模拟芯片绝对龙头，产品覆盖信号链+电源管理，车规级产品通过AEC-Q100认证，深度绑定国内新能源车企+消费电子龙头；2026年车规、工业模拟芯片订单持续增长，国产替代率目标提至20%+，下游应用场景多元化，抗周期能力强，毛利率稳定45%+。
11. 露笑科技 - 第三代半导体（SiC）龙头
核心逻辑：全面攻克8英寸导电型SiC衬底核心技术，关键性能达行业先进水平，主动收缩6英寸低端产能，聚焦高端产品；下游新能源汽车电控、光伏逆变器对SiC需求爆发，公司产品直接对接头部车企+光伏企业，是功率半导体赛道高成长标的。
12. 天岳先进 - 碳化硅衬底高增标的
核心逻辑：国内碳化硅衬底核心龙头，产品覆盖导电型+半绝缘型，适配新能源车功率器件、5G通信需求，机构预测2026年净利润增速超120%；技术壁垒深厚，8英寸产品验证推进中，绑定国内头部功率半导体企业，国产替代率持续提升。
注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。
