“这是一次战略卡位，也可能是财务陷阱”

“黑芝麻智能此次收购亿智电子，是向端侧AI延伸的关键一步。”
“但用5亿元现金去赌一个尚未盈利的标的，风险远大于想象。”

黑芝麻智能拟4亿至5亿元收购亿智电子多数股权

黑芝麻智能（02533.HK）于2025年12月2日更新其对珠海亿智电子科技的收购计划，拟通过股权收购及注资方式取得目标公司多数股权，预计总代价介于4亿至5亿元人民币，交易最快将于2026年第一季度完成。亿智电子专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）的研发，业务覆盖汽车智能化和端侧AI应用领域。此次收购始于2025年6月，双方已签署意向书，目前处于条款细化阶段，未披露具体融资或对价支付细节。

整合预期与财务压力并存

市场对收购的战略价值呈现两极分化。 收购有望推动黑芝麻智能形成“车规+端侧”双线布局，增强在智能驾驶边缘计算场景的技术纵深。亿智电子在NPU架构上的低功耗设计能力，可补足黑芝麻智能高算力芯片在能效比方面的短板；其百万级量产经验亦有助于优化供应链成本。若整合顺利，或将提升整体产品竞争力，并带动智能汽车芯片板块估值重估。

但财务可持续性成为核心争议点。 黑芝麻智能2024年营收为4.7亿元，净亏损超过10亿元，自身仍处大规模投入期。本次收购代价最高达5亿元，接近公司年营收规模，将进一步加剧现金流压力。亿智电子估值约为7亿元，存在明显溢价。公告显示，交易可能涉及换股或其他后续融资安排，市场担忧股东权益被稀释。公告当日股价微涨0.3%，但沽空比率升至5.99%，反映投资者对高估值并购持谨慎态度。

AI芯片产业链关注度升温

该事件引发资本市场对AI芯片上下游企业的重新审视，以下为当前具备代表性的相关题材个股：

英唐智控（300131.SZ）主营业务涵盖电子元器件分销与自研芯片设计，其OCS光路交换机多通道产品已量产，车载显示芯片实现首款车规级TDDI/DDIC落地，OLED DDIC产品预计2026年一季度前量产。公司拟并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，强化光通信与模拟芯片布局。

博通集成（603068.SH）专注无线连接芯片，近期与字节跳动合作推出融合“豆包”AI大模型的AI玩具套件，搭载超低功耗音视频芯片，实现端侧语音交互。12月1日股价涨停，受“端侧AI”概念驱动。

豪威集团（603501.SH）为全球前十无晶圆厂半导体公司，2025年前三季度营收217.83亿元，同比增长15.2%；归母净利润32.1亿元，同比增长35.15%。控股股东虞仁荣捐赠3000万股（市值约36.32亿元）支持教育，子公司绍兴韦豪出资2亿元参与半导体基金投资。

兆易创新（603986.SH）主营存储芯片与MCU，受益于AI基建带动需求增长，利基型DRAM供不应求，NOR Flash启动温和涨价。12月1日获融资买入9.06亿元，两融余额回升至55.47亿元，入选多家券商12月金股名单。

长电科技（600584.SH）为中国第一、全球第三的封测服务商，客户包括高通、英伟达等。其国产12英寸切割设备已批量供应头部封测厂，并联合推进射频前端芯片国产化。融资余额维持在37亿元左右高位，占流通市值超5.8%。