说 DRAM 迎来超级周期绝非空谈，AI 算力已经把存储需求推到了历史峰值。尤其是 HBM（高带宽存储器），作为 AI 芯片的 “核心粮仓”，需求缺口大到离谱 —— 三星就算把今年 HBM 供应量提升一倍，也跟不上 GPU 厂商和数据中心的抢货节奏。更关键的是，HBM 技术迭代还在加速，三星第五代HBM3E已批量供货，第六代HBM4预计2025年下半年量产，每一次升级都意味着新的产能缺口。

这轮涨价不是短期脉冲，而是 “供需错配 技术迭代” 的双重驱动。存储巨头们早就停了传统 DRAM 产能，全力转向 HBM 和DDR5，供给端根本没弹性；需求端，一台 AI 服务器的存储需求是普通服务器的10倍以上，这种缺口至少要持续2-3年。布局上要抓 “两条线”：一是 HBM 产业链的核心环节，比如具备先进封装能力的龙头；二是存储芯片制造端，尤其是能承接海外订单的国产厂商。

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