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三孚股份关于正硅酸乙酯(TEOS)的验收公告核心信息如下 ：

- 公告全称：唐山三孚硅业股份有限公司关于全资子公司“正硅酸乙酯充装及储存项目”验收合格的公告

- 证券代码：603938，证券简称：三孚股份，公告编号：2025-063

- 发布时间：2025年12月29日

- 核心项目：

1. 控股子公司三孚新材料扩建“年产8000吨高纯正硅酸乙酯”专项生产线，已建成投产

2. 全资子公司三孚电子材料新建“正硅酸乙酯充装及储存项目”，验收合格并获批复许可

- 投资规模：两项目合计投资1700万元

- 生产模式：以自产电子级四氯化硅为原料，生产后经管道输送至充装存储，一体化保障纯度与稳定供应

- 客户进展：国内主要客户顺利交付，国际客户送样，质量符合要求，初步形成进口替代能力

- 应用领域：半导体芯片制造（存储/逻辑芯片）、碳化硅衬底、高纯合成石英等，属HBM TSV绝缘层关键前驱体。

解释一下HBM相关前驱体内容：

HBM前驱体根据应用环节的不同，主要分为无机化合物和有机金属化合物两大类，核心以高纯度、高稳定性的精细化工品为主。

其中TSV 绝缘层/层间介电前驱体

涵盖硅基无机/有机化合物，用于垂直通孔的绝缘隔离。

- 代表产品： silane（硅烷，SiH₄）、disilane（乙硅烷，Si₂H₆）、tetraethyl orthosilicate（TEOS，正硅酸乙酯）、silicon nitride前驱体（如二氯硅烷）

- 特点： 需满足高深宽比（>20:1）的台阶覆盖率，沉积后形成SiOx/SiNx薄膜，防止TSV漏电和串扰。