10月30日晚，洪田股份（603800.SH）发布2025年三季度报告。数据显示，公司三季度营业收入实现4.95亿元，较上年同期增长30.64%，环比第二季度增长96.90%；实现净利润1.19亿元，较上年同期大幅增长281.78%，环比第二季度增长1126.89%，业绩实现大幅改善。值得一提的是，与2025年上半年相比，公司前三季度归母净利润大幅度扭亏为盈；前三季度经营现金流达到0.67亿元，去年同期为-0.23亿元，同比增长近4倍，展现出公司较好的成本控制和精细化管理，经营效率大幅提升。

　　高端装备平台成效显现，驱动业绩高质量增长

　　这份亮眼的三季报，标志着洪田股份经营状况出现实质性转折。相比2025年上半年营收下滑的情况，第三季度的强劲增长凸显了公司高端装备平台战略已进入收获期。

　　业绩大幅改善的背后，是公司长期构建的“高端装备与技术服务双平台”战略的持续发力。公司致力于打造高端光学技术与超精密真空技术两大技术平台，进行多领域拓展。其中，电解铜箔高端生产装备作为传统优势领域，其核心技术近期取得重大突破。公司控股子公司洪田科技的核心产品——3.6米锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得突破。应用于该公司的单卷原箔长度收卷达102000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录；综合分切后，A品成品率达87.6%，彰显了洪田科技在高端铜箔装备领域的领先水平。

　　“内增外拓”战略捷报频传，强化公司核心竞争力

　　更值得关注的是，公司在“超精密真空镀膜设备全链平台”的布局取得里程碑式进展。公司是国内首家掌握并采用“一步全干法”工艺路线设计、生产超精密真空镀膜设备的厂商，其设备可一次性实现卷对卷双面各镀1微米金属材料。

　　2024年，公司通过对苏州达牛新能源科技有限公司的增资，并与安徽瑞视微智能科技有限公司设立合资公司“洪瑞微电子科技有限公司”。同时，公司以洪瑞微电子为主体，与中国科学院上光所旗下的“上海镭慎光电科技有限公司”合作成立了“洪镭光学科技有限公司”，加速外延布局，并在2025年结出硕果。

　　根据子公司洪瑞微电子2025年6月23日和9月28日的官方信息，其为客户供应的掩模版直写光刻机，实现了最小线宽线距解析能力为2.5μm的重大技术突破，代表了当前可量产化的国产自研直写光刻机的最高等级光学技术水平，助力客户大幅降低成本，实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代。

　　同时，洪镭光学在2025年6月25日交付的首台HL-P20直写光刻机于2025年9月23日正式获得客户验收通过，这标志着洪镭光学首款面向PCB领域的直写光刻机正式获得专业客户市场认可。

　　值得一提的是，公司的超精密真空技术平台在固态电池设备领域也展现出巨大潜力。公司与大连理工大学团队合作，开发全干法制备工艺设备，旨在解决硫化物电解质与铜集流体反应等行业痛点，已布局三种产品方案并筹划与国内头部电池厂、车企打造产业联盟。

　　整体来看，洪田股份的高端装备平台具备良好的扩展性和协同效应，能够快速响应下游产业升级的需求。随着新能源汽车、先进封装、半导体等领域对高端精密装备需求的持续释放，公司在电解铜箔装备、真空镀膜、高端光学及泛半导体设备领域已验证的技术实力和产品力，有望驱动公司进入新一轮成长周期。