沃格的玻璃基技术具备通用性适配能力：针对CPO：其TGV载板实现3μm孔径、15
沃格的玻璃基技术具备通用性适配能力：针对CPO：其TGV载板实现3μm孔径、150:1深宽比，解决高频信号损耗问题，是光电共封的核心载体；针对CPC/AoC：玻璃基板的高导热（PCB的3倍）、低介电常数（硅的1/3）特性，适配柜内高密度互联的散热与信号传输需求。相较于去年仅绑定单一CPO的企业，沃格的业务覆盖“光入柜内”全产品链，抗单一产品节奏波动的能力更强。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
