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发表于 2025-12-02 10:33:39 创作中心网页端 发布于 上海
沃格光电CPI膜在轨应用落地!11.89亿营收+航天突破引爆股价?

“在轨应用已实现” vs “仍处小批量阶段”

“相关CPI膜材已完成小批交付并实现在轨应用”——沃格光电通过互动易平台明确回应。

“当前业务仍处于小批量交付阶段,后续订单规模与盈利能力有待验证”——市场对商业化节奏保持审慎。

事件概述

沃格光电将于2025年12月4日至6日参加全球智能机械与电子产品博览会,重点展示其在新材料领域的两项核心技术成果——GCP(玻璃基电路板)和CPI(透明聚酰亚胺)膜材。其中,CPI薄膜在航天卫星柔性太阳翼领域的应用突破成为展会核心亮点,公司已实现该产品的客户交付及在轨应用,标志着其正式切入商业航天关键材料供应链。

技术突破:CPI薄膜性能获实战验证

CPI薄膜具备耐极端温度循环特性,可有效解决传统材料在高温环境下黄变、脆化问题;其抗辐射复合膜系能屏蔽高能质子及原子氧侵蚀,同时不影响太阳能电池发电效率。公司确认,相关CPI膜材及防护镀膜产品已完成小批量交付,并成功应用于在轨卫星系统,技术可靠性得到实际验证。

该材料具有高技术壁垒,广泛适用于柔性电子、航天器展开结构等领域,此次在商业航天场景落地,意味着沃格光电从技术研发迈向工程化应用的关键跨越。

产业催化:政策+发射降本双轮驱动

国家航天局发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划》,明确提出到2027年实现产业规模显著壮大,推动全产业链协同发展。与此同时,中国可回收火箭“朱雀三号”进入首飞前关键准备阶段,若成功将大幅降低发射成本,加速低轨星座组网进程。

行业放量预期下,机构一致预测沃格光电2026年、2027年净利润增速均超过50%,反映资本市场对其成长性的高度认可。

基本面支撑:多元布局+稳健增长

公司围绕玻璃基核心技术布局六大方向,覆盖显示、半导体、航天、通信等多个高成长赛道。2025年中报显示,公司实现营收11.89亿元,同比增长14.20%;光电玻璃精加工业务与光电显示器件产品均实现双位数增长。

在玻璃基电子线路板领域,沃格光电已达到全球领先水平,产品广泛应用于泛半导体封装与高端显示模组,为新技术延伸提供坚实基础。

风险提示:技术迭代与竞争格局演变

尽管CPI薄膜取得阶段性成果,但仍面临三大不确定性:技术迭代风险——航天材料更新迅速,若未能持续投入研发,存在被新型材料替代的可能;订单规模不确定性——目前处于小批量交付阶段,尚未形成规模化收入贡献;市场竞争加剧——随着商业航天热度上升,更多企业可能涌入高性能薄膜领域,行业竞争或将趋于激烈。

相关题材及人气个股

受政策支持与技术突破双重驱动,商业航天产业链关注度持续升温。以下为当前市场关注度较高的核心标的:

赛微电子(300456)是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,专注于MEMS工艺开发与制造,2024年该板块营收占比超八成。近期因AI算力需求爆发,作为CPO核心器件供应商备受青睐。控股子公司赛莱克斯北京成功试产MEMS-OCS,突破高性能光交换器件技术。公司拟以不超过6000万元收购光刻机企业芯东来部分股权,强化设备链安全。尽管国家集成电路基金持股已降至5%以下,但2025年前三季度实现扭亏为盈,经营性现金流保持韧性。

航天发展(000547)是国内商业航天重要参与者,业务涵盖星箭制造、测控运营与空间信息应用。依托福建区位优势,布局“商业航天+商业气象”全产业链。2025年1月披露正建设低轨星座,推进天地一体化服务体系。受国家航天局印发《行动计划》及设立“商业航天司”提振,股价活跃,收获“12天8板”。11月28日龙虎榜显示主力净流入3.92亿元,北向资金买入9267万元,资金高度认可政策红利。

顺灏股份(002565)跨界布局太空算力赛道,2025年6月以1.1亿元参股北京轨道辰光科技有限公司,持股19.30%。后者专注将算力卫星部署于晨昏轨道,组建太空数据中心,对接北京千兆瓦级太空数据中心战略规划。因此成为热点概念股,实现“2天2板”,11月下旬连续多日获千万级融资买入,两融余额维持高位。

雷科防务(002413)构建了自主研发的天地一体化技术体系,在卫星遥感数据“星-地-应用”全链条具备服务能力。星上智能处理技术实现遥感数据在轨实时处理,地面端提供全套射频与数据处理系统。在商业航天热潮中收获“6天5板”,11月26日单日融资买入达4.5亿元,增长率超50%。兼具“商业航天+存储”双重题材,民品eMMC完成X1至X4颗粒升级,宽温级128GB产品进入量产。

鹏鼎控股(002938)为全球领先印制电路板制造商,虽未直接参与航天器制造,但因在高端电子材料领域的领先地位被纳入产业链配套范畴。公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜的全场景产品矩阵,积极推进高端HDI产品切入AI服务器市场,相关产品通过知名厂商认证,扩大与云服务商合作。受“端侧AI+PCB”逻辑带动,叠加11月25日融资买入1.36亿元,股价稳步上行。

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