iTGV 2025 展商资讯 | 沃格将展示玻璃基射频IC载板
针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中国科学院微电子研究所、IEEE EPS广州分会、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)将于2025年6月26日至27日在深圳隆重举行。
届时，沃格集团湖北通格微电路科技有限公司（展位号：C07）将展示玻璃基射频IC载板。
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