2025年12月2日，至纯科技新增“高带宽内存”概念。

入选理由：2025年11月21日回复称，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。公司的特气设备、高纯化学品设备、混气设备等均可应用于该领域。

公司涉及的其他概念：存储芯片、合成生物、光通信模块、中芯概念、华为概念、半导体概念。

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