复合集流体
复合集流体
浙江东尼电子研发副总戴兴根给大家带来了主题报告《一种高性价比复合集流体》。
东尼电子专注于高性能复合集流体的研发与生产，致力于满足客户对等效于纯铜箔和纯铝箔性能的需求。东尼的产品不仅在机械性能上与传统金属箔相媲美，涂布后还展现出优异的抗电解液化学性能。
东尼电子在开发复合集流体时，始终坚持三大原则：避免高额固定资产投入、控制成本到最低水平，并实现与传统铜箔、铝箔相当的性能突破。东尼相信，只要这三个条件得到满足，东尼的产品能获得客户的认可。
东尼复合集流体亮点
1. 在东尼电子的创新之路上，我们首先着眼于基膜的改性工作。东尼坚定地采用环保的一步法生产过程，这不仅体现了东尼对环保的承诺，也是东尼实现低成本生产的关键。
在基膜改性方面，无论选择PET还是PP材质，东尼的目标是赋予其出色的抗压性。纯铜箔、纯铝箔和复合集流体有碳膜系数，碳膜量截然不同。东尼已成功开发出一种成本极低的工艺，以实现基膜的抗压抗皱效果，但东尼的追求不止于此。
2. 东尼进一步强化了产品的耐高温特性，以应对后端加工过程中的高导热需求。这种高导热特性不仅促进了东尼产品自身热量的分散和散发，而且在客户应用中也显得尤为重要。
尤其是在涂布过程和干法电池的使用中，由于干法电池是在无溶剂环境下操作的，因此迅速有效地从内部向外部传导热量是一个关键要求。东尼的产品已经成功实现了高热导性能，以满足这种无溶剂应用环境下的特殊需求。
3. 第三个创新点是我们的金属膜技术。东尼采用的一步法，一步法包括磁控溅射、蒸镀和电子束蒸发等技术。尽管市场上对电子束蒸发技术的需求日益增长，但由于国外元件供应可能面临长时间等待，东尼更加坚定地走自主创新的道路，并已在这方面取得突破。
4. 针对客户在涂布涂碳过程中遇到的挑战，东尼开发了一种表面易于涂碳的种子层，这一创新减少了涂布厚度的需求，同时保持了超薄材料的优势。
5. 东尼的复合集流体技术，允许客户在使用通用的铜箔和铝箔设备进行涂布对辊时，无需对现有设备进行任何改动。特别是在涂布和焊接结合环节，我们优化了工序，成功消除了常见的褶皱问题，实现了无褶皱的效果。
综合这些亮点，东尼电子不仅实现了高性价比，还大幅降低了成本。东尼的产品已经在两家主要电芯厂：一家国际企业，一家国内企业，进行了约四至五个月的电芯测试，并且东尼也进行了相应的模拟测试，结果令人鼓舞。
