8英寸碳化硅衬底当前需求呈爆发式增长态势，核心驱动力来自新能源汽车，同时在光伏储能、工业及通信等领域需求持续扩容，2025年更是其量产落地关键年，长期需求增长确定性强。
1. 新能源汽车领域：这是其最大需求来源，占需求总量60%以上。800V高压平台的普及让8英寸碳化硅衬底成为主逆变器、车载充电机的核心适配材料，既能让充电速度提升至“5分钟200公里”，还能降低单桩成本25%。2025年全球新能源汽车对碳化硅功率器件需求达22亿美元，小鹏、极氪等多款车型已标配相关碳化硅电控，国产器件也开始大规模上车，进一步推高衬底需求。
2. 光伏与储能领域：作为第二大应用市场，需求年复合增长率超30%。该衬底能让光伏逆变器转换效率突破99%，度电成本降至0.1元/度以下，储能变流器功率密度可提升至50kW/L，适配电网级储能系统。华为200kW组串式逆变器、宁德时代储能系统等均采用相关方案，带动衬底需求持续增长，2025年全球光伏领域碳化硅市场规模预计达3.14亿美元。
3. 工业与通信领域：高频高功率场景需求稳步增长。工业端，美的等企业的工业变频器用其相关器件后损耗降低60%，适配工业电力对高效能的需求；通信与AI领域，5G基站、数据中心电源对高功率器件需求旺盛，英飞凌等企业已将8英寸碳化硅技术方案拓展至该领域，支撑设备高效稳定运行。
4. 其他潜力领域：消费电子与车载相关新兴场景有较大潜力。比如苹果MacBook Pro有望采用碳化硅基混合功率器件实现高效快充；日本罗姆等企业开发的低缺陷衬底，还瞄准丰田固态电池车型，未来随着这些场景技术落地，将进一步打开8英寸碳化硅衬底的需求空间。
8英寸的需求量非常大，目前市场对东尼半导体是否定的，当笑话一样看，ST东尼目前的估值不仅没有体现半导体业务，相对于主营的固态电池、储能新能源业务也是严重低估的。东尼半导体碳化硅晶体生长技术和天岳先进是一样的，用物理气相升华法（PVT），研发投入也不比天岳先进少。
东尼半导体20万片8英寸碳化硅衬底项目入库了浙江省首批未来产业技术产品（项目）培育库清单，可以证明省里肯定了东尼半导体的技术和实力，是未来产业，是重点培育对象，也是唯一生产第三代半导体碳化硅衬底入库的企业，有了省里的明确支持，未来可期！等哪天公告签了大单，股价至上40元、上80元，甚至上120元，只要有预期，没有主力不敢干的。
