乌龙了吧，1000w以上的，功耗，液冷的效率带走的热量明显高于风冷 ，而且风冷1000w 没法降温到 合适的温度，而且不用液冷，那么大的功耗 数据中心的PUE 也不达标啊$淳中科技(SH603516)$ $英伟达(NVDA)$这个 问了下大模型黄仁勋在CES展会上表示，搭载新型Rubin芯片的服务器机架将可采用无需水冷机的温度进行冷却，其所需气流与搭载Blackwell芯片的机架基本相当。 是真的吗？不，这个说法**不是完全准确的**，而是存在一些误传或表述偏差。黄仁勋在2026年CES keynote上确实介绍了新一代**Vera Rubin**（也称Rubin平台）架构，并强调其在性能大幅提升的同时，**散热需求与Blackwell基本相当**，甚至更高效。具体来说：- Rubin平台的功耗和性能比Blackwell高（推理性能约5倍，训练性能约3.5倍），但通过优化设计（如使用**热水冷却**，约45C），**无需额外的水冷机（chillers）**，因为它采用直接液冷（direct liquid cooling）方式，能更高效地将热量带走，减少数据中心整体能耗。- 多份报道确认：Rubin机架的冷却需求**与Blackwell相当**，所需气流（airflow）类似或更低，但实际是**高度依赖液冷**（部分报道称80%–100%液冷，甚至机箱无风扇设计）。- 它**不是纯风冷（air cooling）**，更不是“无需水冷机就能用风冷运行”。相反，Rubin更倾向于**全液冷**，这让它能在更高功率下运行，而不需要传统冷水机（chiller）来预冷冷却液——这点被黄仁勋描述为“反直觉但节能”。这个说法可能源于部分中文媒体（如某些报道称“无需使用水冷设备”或“散热需求未增加”）的简化表述，但结合英伟达官方和英文权威来源（如Tom's Hardware、NVIDIA博客、Wired），实际情况是**液冷优化让冷却更简单高效**，而非回归风冷。总体上，黄仁勋确实强调了Rubin在冷却效率上的进步（气流需求与Blackwell相当，但整体更节能），但核心是液冷创新，而不是“无需水冷”。