公告日期：2025-05-13

证券代码：603324 证券简称：盛剑科技
上海盛剑科技股份有限公司

Shanghai Shengjian Technology Co., Ltd.

（上海市嘉定区汇发路 301 号）

向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

二〇二五年五月

一、本次募集资金使用情况说明

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 49,280.49 万元（含 49,280.49 万元），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投入金额

1 国产半导体制程附属设备及关 46,203.51 35,000.00

键零部件项目（一期）

2 补充流动资金 15,000.00 14,280.49

合计 61,203.51 49,280.49

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会及董事会授权人士可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目的实施背景

（一）全球半导体产能中心逐渐向中国转移，推动国产半导体设备产业链快速发展

全球集成电路产业的格局正在发生变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际、华虹半导体及燕东微等一批中国半导体公司崛起，推动国产半导体设备产业链快速发展。根据 SEMI 数据，全球半导体设备
销售额从 2014 年的 375 亿美元增长至 2023 年的 1,063 亿美元，其中中国大陆地
区 2023 年半导体设备销售规模达 366 亿美元，呈增长态势，为全球最大半导体
设备市场。根据 2023 年 11 月 TrendForce 集邦咨询的数据，中国目前运营的晶圆
厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。
此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。
根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在 2025 年启动18 个新晶圆厂建设项目，其中中国（包含中国台湾地区）计划建设 5 个项目。
（二）本土半导体附属设备及关键零部件厂商竞争力持续提升，且晶圆厂对本土设备供应链的建设愈加重视

目前，半导体附属设备及关键零部件领域市场份额主要由国外厂商主导。根据 QY Research 数据，以收入口径计算，工艺废气处理设备国内市场集中度较高，2018 年至 2022 年排名前六厂商合计市场占有率水平维持在 90%左右，DAS、Edwards 及 Kanken 等外资厂商仍然占据主导地位；由于半导体领域对设备的技术要求较高，国内半导体真空设备国产化率仅6%，市场基本由Edwards和Pfeiffer等外资龙头主导，进口替代空间广阔。根据 QY Research 数据，以收入口径计算，
2018 年至 2023 年期间，半导体专用温控设备国内市场仍由 ATS 公司和 SMC 公
司等外资厂商占据大部分份额。

随着以公司为代表的本土厂商在半导体附属设备及关键零部件的技术持续突破，国产设备的进口替代进程稳步推进。国内晶圆厂商受国际贸易纠纷等因素困扰，积极推动半导体设备供应链的国产化进程，注重对国产设备的采购及与本土设备厂商的共同研发与合作。

近几年，半导体附属设备及关键零部件厂商技术水平和产品实力有了……
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