写在华懋科技历史新高，信息来源于互联网，仅参考，不构成投资建议。
一、公司介绍
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“华懋科技”）是一家专注于新材料工艺研发、生产与销售的科技型企业，公司的主营业务集中于汽车被动安全系统关键材料的研发与生产，核心产品为车用安全气囊布。该产品是汽车安全气囊的核心基布材料，对技术工艺、产品一致性和可靠性要求极高。华懋科技凭借其深厚的技术积累和严格的质量控制体系，在该细分市场建立了较强的竞争优势，在中国、越南、摩洛哥均有生产基地、产品供应国内外多家主流汽车安全系统供应商及整车厂。在产业投资方面，华懋科技通过参股多家具有技术优势或市场潜力的公司，构成企业的第二成长曲线。其重要参股持股公司包括徐州博康信息化学品有限公司（光刻胶，持股23%），深圳市富创优越科技有限公司持股（光模块、服务器100%），东阳华芯电子材料有限公司（机器人材料、持股100%），中科智芯集成科技有限公司（ASIC先进封装、CPO、持股5%），四川腾盾科创股份有限公司（低空经济、持股2%），屹锂新能源科技（固态电池、持股1.5%）
二、重要业务
这部分主要从公司题材业务入手，详细提供公司具体业务分析。
（1）被动安全业务：
华懋科技的核心被动安全业务是其传统支柱，主要有中国厦门、越南海防、摩洛哥（在建）三大工厂。公司已凭借其产品线，包括安全气囊布、安全气囊袋（含OPW，一次成型气囊）和安全带等被动安全系统部件，发展成为国内汽车被动安全领域的龙头企业之一。由于安全气囊是汽车最重要的安全部件，下游一般不会轻易更换生产商，所以行业呈现门槛高，竞争对手少，竞争格局稳定，增长稳定的特点。
安全气囊业务毛利率平均在30%左右，净利率12%左右，25年营收25亿左右，未来5年复合增长率年化20%左右。
安全气囊业务主要客户：奥托立夫、延锋智能、采埃孚和均胜等国内外知名的Tier 1供应商，并已为国内绝大部分主流车型提供配套，包括但不限于基本所有听过的汽车公司
为增强全球竞争力并规避地缘政治风险，公司正加速国际化布局，其在越南海防市建设的新生产基地已于2025年4月20日正式投产，该基地规划产能约20亿元人民币，目标市场为东南亚、日韩和印度等地区。在摩洛哥布局的新工厂也已经获得对外投资许可，正在建设当中。
管理层预计，随着新能源汽车普及率上升，新能源汽车单车气囊数上升，消费者对于安全的需求增加等原因，随着越南和规划中的欧美市场如摩洛哥的业务拓展，汽车被动安全业务在未来三到五年内，其营收和利润将保持20%以上的高速复合增长率，为公司全面切入半导体及算力制造的战略转型提供稳定的现金流和利润基础，保守预期26年创造5.5亿利润。
（2）光模块和通信业务
华懋科技的光模块业务核心在于其对深圳市富创优越科技有限公司（富创优越）的战略性收购和全面整合与参股中科智芯后双方在CPO领域的技术合作，该公司是全球AI及算力制造产业链中的关键企业，专注于提供高速光模块PCBA和高速铜缆连接器等高可靠性复杂电子组件的智能制造服务（EMS）。
光模块和通信主要产品：光模块的PCBA制造；高速铜线缆PCBA制造；OCS交换机PCBA制造；海事通讯产品制造；NPO与CPO封装业务
光模块业务主要客户：Coherent（finisar）、Lumentum（云晖科技）、光讯科技、华工科技、立讯精密、迅特通信、AOI，泰科。终端基本覆盖地球上所有互联网大厂、算力公司和CSP企业。
光模块生产工艺的核心环节主要包括元器件制造、贴片、引线键合、光学耦合、外壳封装、焊接、老化测试，其中贴片、引线键合都属于公司光模块PCBA业务范畴，目前高速发展，是全球最大最先进的光模块PCBA组件制造巨头，PCBA是光模块的最主要元器件之一，也是最核心的制造环节。目前在800G到1.6T时代是公司价值大幅度跃升的时间，低速率光模块对PCBA工艺要求低，价值量不大，但是随着产品与技术快速升级，毛利率和净利率变动较大，毛利率有望从25%升至50%以上。公司技术从SFP到COB到CPO，产品技术路线从EML到硅光再到CPO，总体公司负责部分随着技术迭代的价值占比均为翻倍以上增长，因为从最开始的把光芯片和元器件COB倒桩贴到pcb上，再到硅光技术将硅光芯片flip-chip至PCB上，最后到NPOCPO模式下把所有芯片封装到一起，公司参与部分涉及到的元器件会越来越多，半导体工艺越来越高。
目前高速光模块中、800Gpcba价格在250块钱左右（利润50），1.6Tpcba价格在500块钱左右（利润150），OCS单机pcba利润3000，硅光制造费用较传统模块PCBA提升约3倍，单片PCBA盈利能力将提升2-3倍；NPO加工费约为光模块PCBA的5-8倍。CPO将会完全重塑公司产品地位，基本攫取光模块主要制造环节价值。
特别是通过中科智芯布局CPO制造，中科智芯是国家级专精特新"小巨人"企业，国内领先的特色先进封装企业，具备成熟的WLCSP、扇出型封装(Fan-out WLP)、重新分布层(RDL)工艺，正布局TSV，中科智芯+富创优越将拥有完整的CPO光引擎制造能力。
公司预计26年800G模块PCBA出货1300万只；1.6T模块PCBA出货400-600万只；OCSPCBA出货2-5万台。高速铜缆大幅度放量。27年由于公司NPOCPO技术的放量扩张，其中NPO将在26年一季度交付样品，2027年有望实现200-300万片出货。2026年北美光模块业务有望贡献8-9亿元净利润；27年贡献15-17亿净利润。
（3）算力服务器业务
公司通过富创优越的PCBA板卡业务切入中国顶级ASIC制造商核心供应链，与公司客户三协同进行服务器板卡制造工作，通过多渠道已经确认，上游为HWJ，下游主要为Bytedance。作为中国AI ASIC龙头的PCBA核心独家供应商，对应26年2-4亿元净利润；27年5-8亿净利润。
（4）先进封装业务
华懋科技通过入股江苏中科智芯集成科技有限公司，切入ASIC先进封装，本地企业有充分的并购重组预期。
1、核心业务：包括集成电路晶圆级先进封装技术的研发、生产与销售。
2、技术定位：晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)、2.5D/3D三维堆叠与系统集成封装(SiP)、凸点/微凸点制造(Bumping)。
3、企业荣誉：国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、中国科学院“优秀科创企业30强” 。
4、股东背景：股东阵容强大，包括中科院微电子所、华进半导体、TCL创投、新潮等多家产业资本和知名投资机构。2018年，依托中科院微电子所，中科智芯成立，致力于突破芯片封装上的“卡脖子”技术。其中，高密度扇出型先进封装技术成功打破长期垄断，并通过持续攻关，将产品良率从早期不足40%一路跃升至99%以上，跻身全球第一梯队。
5、作为扎根徐州的国家级专精特新“小巨人”企业，中科智芯2025年迎来了爆发式增长。2025年1-6月，其订单较去年同期增长了241%；销售收入也较去年大幅增长。目前高密度扇出产品已占营收的30%～40%。
6、公司通过承接傅老板股份（可能为对赌输的，不花钱），有望通过上下游合并收购的方式对封装公司进行吸收来完全切入ASIC与CPO封装制造，同时置换出光刻胶业务。目前看主要合作集中在技术层面，未来潜在利润无法预计。
（5）光刻胶业务
公司通过战略投资光刻胶中国龙头徐州博康23%股份，覆盖光刻胶领域，光刻胶业务极其顶尖，不是骗人的，只是产业现状不支持盈利，最好方法就是科创板上市退出，公司也在推动。
博康是我国最早从事光刻材料产业化开发的企业之一，系统掌握了光刻胶全产业链核心技术和工艺。博康获工信部认定为光刻胶链主单位，华为参股、承担了国家“02专项”子课题、国家重点产业振兴和技术改造专项等多个光刻胶国家级重点研发及产业化项目，并荣获“中国好技术”4项、江苏省科学技术二等奖1项、江苏省专精特新产品1项、江苏省重点推广应用的新技术新产品4项。2024年3月，“半导体工艺用关键光刻胶材料”被认定为国家第八批“制造业单项冠军”。博康已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、G线/线光刻胶、封装光刻胶、电子束光刻胶（全国唯一）全品类产品近百款，客户全面覆盖国内80余家芯片制造商，全系三十余支光刻胶产品通过头部客户验证并实现量产。
公司国外客户包括JSR、TOK 、住友、东丽、三菱瓦斯、旭化成、东邦化学、大坂有机、出光兴产、甲南化工、韩国ENF、韩国LG 、韩国MIWON 、陶氏、德国 AZ等知名企业合格供应商。产品90%以上出口日韩、欧洲。国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、华润微电子、长电科技以及众多研究所、大学等。
公司目前将通过推动徐州博康上市来收回投资回报，作为财务投资者退出投资，其中在ipo前将会卖出部分股份弥补公司并表亏损，同时丰富现金流，据传上海张江将会接手部分股份。如果上市，预计未来三年该事项投资回报将会在20-30亿左右。（C轮估值80亿、预计上市估值200亿）
（6）机器人材料业务
公司通过收回东阳华芯、在东阳华芯建设车规级有机硅及电子级有机硅材料、车用改性TPU（热塑性聚氨酯弹性体）材料、PEEK（聚醚醚酮）及其他电子化学品等产品产线，整体服务于公司的两大业务板块的材料应用，主要服务与未来人形机器人的材料需求和扩张，项目预计26年底投产，打开27年后的长期成长空间，目前无法估计盈利产量
（7）重要投资业务
四川腾盾财务投资，与腾盾也存在潜在业务合作，主要通过碳纤维和飞机材料制造等方式，目前调研还在谋划当中，未来可期，公司26年上市，预计上市回报1-2亿以上。
屹锂新能源科技作为固态电池头部企业，财务投资，未来存在材料方向的合作预期，长期财务回报丰厚。
三、总结
总的来说，华懋科技自20年被收购以来，其定位不应局限于某个板块或者题材概念，其本质是浙江国资的重要科技发展平台型企业。
为什么这么说，公司过去5年发展路径和未来规划后，能挖掘到的背后的共同点和支撑力是超乎想象的，有如此力量的企业，绝不是看到的那么简单。
目前东阳全额认购定增+大幅度回购股票（投入20-25亿现金），目的为增加持股份额以求长期回报，作为盘活国有地方资产、本地科技企业上市、服务国家半导体算力重大战略的核心承载，公司主要发展方向为新材料和人工智能算力，覆盖光模块、汽车电子、算力服务器、半导体先进封装、新能源汽车、低空经济、人形机器人、固态电池几乎所有前沿领域。未来三年利润基本锁定年年翻倍，预计2026年备考利润13-15亿元，2027年22-26亿，对应目前估值为15pe、9pe。
若给予公司26年35pe、27年25pe，对应市值为490亿、625亿，有巨大的上涨空间，适合长期持有，依旧坚定持有，欢迎私信讨论！
