公告日期：2025-12-29

立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于

斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行

可转换公司债券申请文件的审核问询函的答复

信会师函字[2025]第 ZA664 号
上海证券交易所：

根据贵所于 2025 年 11 月 6 日出具的《关于斯达半导体股份有限公司向不特
定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“审核问询函”）的要求，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”、“会计师”）本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就审核问询函要求会计师核查的问题进行了审慎核查，现将有关问题的核查情况和核查意见回复如下：

注：1、本审核问询函回复所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。
2、本所没有接受委托审计或审阅发行人 2025 年 1 月至 6 月期间的财务报
表，因此无法对发行人上述期间的财务信息发表意见或结论。以下所述的核查程序及实施核查程序的结果仅为协助公司回复贵所审核问询目的，不构成审计或审阅。

问题 1、关于本次募投项目

根据申报材料，1）发行人本次募集资金不超过 15 亿元，拟用于“车规级
SiC MOSFET 模块制造项目”“IPM 模块制造项目”“车规级 GaN 模块产业化项
目”和补充流动资金。2）本次募投项目均为模块制造项目，包括车规级 SiCMOSFET 模块、IPM 模块的扩产以及车规级 GaN 模块的产业化，前述募投项目均未取得环评批复。3）本次募投项目建成且达产后预计内部收益率分别为18.45%、16.00%、18.73%。

请发行人说明：（1）本次募投项目环评批复文件的最新办理进展以及预计取得时间，是否存在障碍或不确定性；明确“IPM 模块制造项目”“车规级 GaN 模块产业化项目”相关用地的计划，取得土地的具体安排和最新进度；（2）结合本次募投项目与现有业务或产品的区别与联系、各产品报告期内的产销情况、技术难点、上游原材料是否存在短缺风险，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（3）结合本次募投项目各产品的市场供需情况及竞争格局、报告期内产销量及产能利用情况、公司现有或在建产能、客户储备情况、在手订单或意向性协议等，说明本次募投项目是否存在产能消化风险；（4）建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容、测算依据及过程；本次募投项目中非资本性支出占比是否符合规定，是否存在置换董事会前投入的情形；效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据，相关预测是否审慎、合理。

请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《监管
规则适用指引—发行类第 7 号》第 5 条、《证券期货法律适用意见第 18 号》第 5
条对问题（4）进行核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（四）建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容、测算依据及过程；本次募投项目中非资本性支出占比是否符合规定，是否存在置换董事会前投入的情形；效益预测中产品价格、成本费用等关键指标的具体预测过程及依据，相关预测是否审慎、合理。

1、建筑工程费、设备购置及安装费等具体内容、测算依据及过程

（1）车规级 SiC MOSFET 模块制造项目

本项目总投资为 100,245.26 万元，主要投资概况如下：

单位：万元

序号 项目 投资金额 拟使用募集资金金额

1 建筑工程投资 14,541.02 14,541.02

2 设备购置及安装 81,813.60 45,458.98

3 基本预备费 2,890.64 0.00

4 铺底流动资金 1,000.00 0.00

项目总投资 100,245.26 ……
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