公告日期：2025-10-29

中信证券股份有限公司

关于

斯达半导体股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券

之

上市保荐书

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年十月

目录

目录 ...... 1
声 明 ...... 2
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 3

一、发行人基本情况...... 3

二、本次发行情况...... 16

三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况...... 17
四、保荐人与发行人的关联关系、保荐人及其保荐代表人是否存在可能影响公正履

行保荐职责情形的说明...... 19
第二节 保荐人承诺事项 ...... 21
第三节 保荐人对本次证券发行上市的保荐结论...... 23

一、本次发行履行了必要的决策程序...... 23

二、保荐人对本次证券上市的推荐结论...... 23
第四节 对公司持续督导期间的工作安排...... 24

声 明

本保荐人及保荐代表人根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

如无特别说明，本上市保荐书中的简称与《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中的简称具有相同含义。

第一节 本次证券发行基本情况

一、发行人基本情况
（一）发行人基本情况概览

公司名称：斯达半导体股份有限公司

英文名称：StarPower Semiconductor Ltd.

法定代表人：沈华

成立日期：2005 年 4 月 27 日，股份公司设立于 2011 年 10 月 14 日

住所：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号

邮政编码：314006

联系电话：0573-82586699

传真：0573-82588288

公司网址：www.powersemi.com

电子信箱：investor-relation@powersemi.com

本次证券发行类型：向不特定对象发行可转换公司债券
（二）主营业务

公司主营业务是以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及
销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
（三）核心技术

公司的核心技术均为自主研发创新，主要涵盖 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC
MOSFET 芯片等功率半导体芯片的设计、工艺和测试及功率半导体模块的设计、制造和测试。

IGBT 芯片包括 IGBT 微沟槽结构设计和工艺，芯片多层场终止设计和工艺、IGBT
芯片高压终端环设计、平面化有源区和终端环工艺，IGBT 温度传感器及电流传感器设计和工艺，超薄片工艺、IGBT 双面可焊接金属工艺，大功率半导体器件的串并联技术及动静态均流均压技术。

快恢复二极管芯片技术包括局部和全局少子寿命控制技术的协调设计，场终止层的优化设计，高压终端区域和阳极设计相匹配的离子注入和扩散工艺以及高可靠性的钝化层淀积工艺以及双面可焊接金属工艺。

SiC MOSFET 芯片包括精细化元胞设计、高可靠终端设计、自对准工艺技术、高性
能栅极氧化层生长技术、高温离子注入及无损激活技术、双面可焊金属技术、芯片缺陷筛选技术。

IGBT 模……
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