2025年10月26日，斯达半导新增“高压快充”概念。

入选理由：2025年半年报显示，2025年上半年，公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量，产品质量得到客户的高度认可。同时，基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片开始批量装车，已经在多个主流800V双电控平台实现批量交付，进一步提高公司主电机控制用车规级IGBT模块的市场竞争力。

公司涉及的其他概念：飞行汽车(eVTOL)、数据中心、IGBT概念、第三代半导体、碳化硅、半导体概念、智能电网、太阳能、风能、新能源车、国产芯片。

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