赛腾股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测设备、晶圆包装机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等。公司如未来涉及并购重组事项，将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准，谢谢！