赛腾股份南浔基地扩产后，半导体设备年产能将提升至300台套。该基地是公司重要的产能扩充基地，主要生产半导体检测设备、消费电子及新能源智能装备。

   根据公开信息显示，2024年HBM设备合同负债达14.7亿元，2025年新增订单预计超20亿元。南浔项目总投资25亿元，投产后预计实现年产值超50亿元。

   南浔项目预计总投资25亿元，由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，项目占地面积约380亩。该项目主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源高端装备制造生产基地。

   半导体检测设备单价约为100多万美金一套，毛利润达50%以上。南浔项目配套半导体检测设备的是无尘车间，加上吴中基地的1200套半导体设备产能，预计未来半导体检测设备业务可轻松实现几十亿营收。